Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment (464920.KQ). Kekerapan dividen: Suku tahunan. Dividen terkini yang direkodkan daripada Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment ialah ₩215 sesaham. Tarikh ex-dividen terakhir: 29 April 2026. Pembayaran dividen terakhir daripada Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment dibuat pada 6 Mei 2026. Pembayaran dividen seterusnya daripada Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment dijangka pada 6 Mei 2027. Anggaran jumlah dividen seterusnya: ₩215. Hasil dividen semasa bagi Hanwha PLUS Japan Semiconductor Materials and Equipment ialah 1%.

Jumlah sejarah hanya termasuk rekod yang disahkan, menggunakan tarikh pembayaran jika tersedia dan tarikh ex-dividen jika tidak. Baris yang ditanda sebagai tarikh ex-dividen tidak mengesahkan pembayaran.