Stock Events

Stock Events

Dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 2026

₩8,670
-₩60-0.69% Tuesday 00:00
Hasil dividen
4.54%
Jumlah dividen
₩37
Tarikh ex-dividen terakhir
Apr 29, 2026
Tarikh pembayaran terakhir
Mei 07, 2026

Ringkasan

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) membayar dividen Bulanan. Dividen terkini sesaham ialah ₩37 dengan tarikh ex-dividen April 29, 2026 dan tarikh pembayaran Mei 07, 2026. Dividen seterusnya sesaham ialah ₩37 dengan tarikh ex-dividen April 29, 2026 dan tarikh pembayaran Mei 07, 2026. Hasil dividen semasa SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) ialah 4.54%.

Akan datang

29
APR
Ex-dividen
Dianggarkan
 
7
MAY
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
29
MAY
Ex-dividen
Dianggarkan
 
4
JUN
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
29
JUN
Ex-dividen
Dianggarkan
 
2
JUL
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 

Lalu

TarikhAmaunTukar
₩394
-4.6%
07 Mei 2026
₩37
-
02 Apr 2026
₩32
-11.11%
04 Mac 2026
₩36
-2.7%
03 Feb 2026
₩37
+2.78%
05 Jan 2026
₩36
-
₩413
+106.5%
04 Nov 2025
₩36
+2.86%
02 Okt 2025
₩35
-5.41%
02 Sep 2025
₩37
+5.71%
04 Ogo 2025
₩35
-2.78%
02 Jul 2025
₩36
-2.7%
04 Jun 2025
₩37
-
07 Mei 2025
₩37
-5.13%
02 Apr 2025
₩39
+2.63%
05 Mac 2025
₩38
-
04 Feb 2025
₩38
-15.56%
03 Jan 2025
₩45
+50%
₩200
-
03 Dis 2024
₩30
-21.05%
04 Nov 2024
₩38
+2.7%
04 Okt 2024
₩37
-
03 Sep 2024
₩37
-36.21%
Pertumbuhan 10T
Tiada
Pertumbuhan 5T
Tiada
Pertumbuhan 3T
Tiada
Pertumbuhan 1T
-2.48%

Komuniti

FAQ

Berapakah dividen yang dibayar oleh SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen tahunan sebanyak ₩394 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 4.54%.
Apakah hasil dividen bagi SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Hasil dividen semasa bagi SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ialah 4.54%.
Bilakah SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen bulanan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Mei 07, 2026.
Bilakah dividen seterusnya daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dijangka pada Mei 07, 2026.
Sejauh mana selamatnya dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen setiap tahun dalam tempoh 1 tahun lepas.
Berapakah dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) kini membayar dividen sebanyak ₩32 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of Mac 30, 2026.
Bilakah SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dibuat pada April 02, 2026.
Berapakah dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar jumlah dividen sebanyak ₩413 sesaham.
Dalam mata wang apa SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) mengagihkan dividen?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) mengagihkan dividennya dalam KRW.
Di mana saya boleh dapatkan maklumat lanjut tentang keselamatan dividen?▼
faqSafetyInfoAnswer