Stock Events

Stock Events

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividen 2026: sejarah, tarikh ex-dividen & hasil

₩8,245
+₩30+0.37% Friday 00:00
Hasil dividen
5.2%
Jumlah dividen
₩35
Tarikh ex-dividen terakhir
Sep 29, 2026
Tarikh pembayaran terakhir
Okt 02, 2026

Ringkasan

Dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) dibayar Bulanan. Dividen sesaham terkini ialah ₩35, dengan tarikh ex-dividen September 29, 2026 dan tarikh pembayaran Oktober 02, 2026. Dividen sesaham seterusnya ialah ₩35, dengan tarikh ex-dividen September 29, 2026 dan tarikh pembayaran Oktober 02, 2026. Hasil dividen semasa SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) ialah 5.2%.

Akan datang

29
SEP
Ex-dividen
Dianggarkan
 
2
OCT
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
30
OCT
Ex-dividen
Dianggarkan
 
4
NOV
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
27
NOV
Ex-dividen
Dianggarkan
 
2
DEC
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 

Lalu

TarikhAmaunPerubahan
₩429
-4.67%
02 Okt 2026
₩35
-
02 Sep 2026
₩35
-
04 Ogo 2026
₩35
-5.41%
02 Jul 2026
₩37
+2.78%
02 Jun 2026
₩36
-2.7%
06 Mei 2026
₩37
+15.63%
02 Apr 2026
₩32
-11.11%
04 Mac 2026
₩36
-2.7%
03 Feb 2026
₩37
+2.78%
05 Jan 2026
₩36
-2.7%
₩450
+125%
02 Dis 2025
₩37
+2.78%
04 Nov 2025
₩36
+2.86%
02 Okt 2025
₩35
-5.41%
02 Sep 2025
₩37
+5.71%
04 Ogo 2025
₩35
-2.78%
02 Jul 2025
₩36
-2.7%
04 Jun 2025
₩37
-
07 Mei 2025
₩37
-5.13%
02 Apr 2025
₩39
+2.63%
05 Mac 2025
₩38
-
Pertumbuhan 10T
Tiada
Pertumbuhan 5T
Tiada
Pertumbuhan 3T
Tiada
Pertumbuhan 1T
-4.03%

Komuniti

FAQ

Berapakah dividen yang dibayar oleh SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen tahunan sebanyak ₩429 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 5.2%.
Apakah hasil dividen bagi SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Hasil dividen semasa bagi SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ialah 5.2%.
Bilakah SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen bulanan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Oktober 02, 2026.
Bilakah dividen seterusnya daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dijangka pada Oktober 02, 2026.
Sejauh mana selamatnya dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) telah menaikkan dividennya selama 1 tahun berturut-turut, dengan nisbah pembayaran dividen 0%.
Berapakah dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) kini membayar dividen sebanyak ₩35 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of Ogos 28, 2026.
Bilakah SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dibuat pada September 02, 2026.
Berapakah dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar jumlah dividen sebanyak ₩450 sesaham.
Dalam mata wang apa SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) mengagihkan dividen?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) mengagihkan dividennya dalam KRW.