Stock Events

Stock Events

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividen 2026: sejarah, tarikh ex-dividen & hasil

₩8,035
+₩20+0.25%Isnin 00:00
Hasil dividen
5.35%
Jumlah dividen
₩35
Tarikh ex-dividen terakhir
29 Sep 2026
Tarikh pembayaran terakhir
2 Okt 2026

Ringkasan

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). Kekerapan dividen: Bulanan. Dividen terkini yang direkodkan daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ialah ₩35 sesaham. Tarikh ex-dividen terakhir: 29 September 2026. Pembayaran dividen terakhir daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dibuat pada 2 Oktober 2026. Pembayaran dividen seterusnya daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dijangka pada 4 November 2026. Anggaran jumlah dividen seterusnya: ₩36. Hasil dividen semasa bagi SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ialah 5.35%.

Akan datang

30 Okt
Ex-dividen
Dianggarkan
 
4 Nov
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
27 Nov
Ex-dividen
Dianggarkan
 
2 Dis
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
29 Dis
Ex-dividen
Dianggarkan
 
5 Jan 2027
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 

Lalu

Jumlah sejarah hanya termasuk rekod yang disahkan, menggunakan tarikh pembayaran jika tersedia dan tarikh ex-dividen jika tidak. Baris yang ditanda sebagai tarikh ex-dividen tidak mengesahkan pembayaran.

TarikhAmaunPerubahan
· YTD₩356
-
2 Okt 2026
₩35
-
2 Sep 2026
₩35
-
4 Ogo 2026
₩35
-5.41%
2 Jul 2026
₩37
+2.78%
2 Jun 2026
₩36
-2.7%
6 Mei 2026
₩37
+15.63%
2 Apr 2026
₩32
-11.11%
4 Mac 2026
₩36
-2.7%
3 Feb 2026
₩37
+2.78%
5 Jan 2026
₩36
-2.7%
₩450
+125%
2 Dis 2025
₩37
+2.78%
4 Nov 2025
₩36
+2.86%
2 Okt 2025
₩35
-5.41%
2 Sep 2025
₩37
+5.71%
4 Ogo 2025
₩35
-2.78%
2 Jul 2025
₩36
-2.7%
4 Jun 2025
₩37
-
7 Mei 2025
₩37
-5.13%
2 Apr 2025
₩39
+2.63%
5 Mac 2025
₩38
-
Pertumbuhan 10T
0%
Pertumbuhan 5T
0%
Pertumbuhan 3T
0%
Pertumbuhan 1T
-3.6%

Komuniti

Soalan Lazim

Berapakah dividen yang dibayar oleh SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Berdasarkan harga semasa dan hasil dividen, anggaran dividen tahunan untuk SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ialah ₩430 sesaham.
Apakah hasil dividen bagi SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Hasil dividen semasa bagi SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ialah 5.35%.
Bilakah SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen?▼
Kekerapan dividen: Bulanan. Pembayaran dividen seterusnya daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dijangka pada 4 November 2026.
Bilakah dividen seterusnya daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dijangka pada 4 November 2026.
Sejauh mana selamatnya dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) telah menaikkan dividennya selama 1 tahun berturut-turut.
Berapakah dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Dividen terkini yang direkodkan daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) ialah ₩35 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29 September 2026.
Bilakah SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) dibuat pada 2 Oktober 2026.
Berapakah dividen SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pada tahun 2025?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) telah merekodkan dividen berjumlah ₩450 sesaham untuk 2025.
Dalam mata wang apa sejarah dividen dipaparkan?▼
Jumlah sejarah dividen dipaparkan dalam KRW.