DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active (486240.KQ). Kekerapan dividen: Suku tahunan. Dividen terkini yang direkodkan daripada DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active ialah ₩82 sesaham. Tarikh ex-dividen terakhir: 29 April 2026. Pembayaran dividen terakhir daripada DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active dibuat pada 6 Mei 2026. Pembayaran dividen seterusnya daripada DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active dijangka pada 6 Mei 2027. Anggaran jumlah dividen seterusnya: ₩82. Hasil dividen semasa bagi DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active ialah 0.34%.

Jumlah sejarah hanya termasuk rekod yang disahkan, menggunakan tarikh pembayaran jika tersedia dan tarikh ex-dividen jika tidak. Baris yang ditanda sebagai tarikh ex-dividen tidak mengesahkan pembayaran.