3S Silicon Tech 

3S Silicon Tech., Inc., yang ditubuhkan pada tahun 1998 dan beribu pejabat di Hsinchu, Taiwan, pakar dalam menyediakan penyelesaian die bonding untuk peranti kuasa diskret kepada pelanggan tempatan dan global. Barisan produk komprehensif mereka merangkumi clip die bonder canggih untuk peranti kuasa, yang menggabungkan fungsi seperti pemasangan klip dan keupayaan pick-and-place yang tepat. Syarikat ini juga menawarkan pelbagai jenis snap oven, merangkumi model standard, unit dengan proses reflow vakum, ketuhar reflow asid formik, dan ketuhar reflow eutektik fluks, di samping penyelesaian automasi pemasangan modul kuasa yang lengkap. Selain itu, jurutera 3S Silicon Tech. mereka merangka peralatan automasi tersuai yang disesuaikan untuk pemasangan peranti kuasa dan diskret kuasa. Pelanggan juga boleh menggunakan platform makmal terbuka mereka untuk pengesahan produk dan proses fabrikasi yang menyeluruh.