JP Morgan SSE AAA Sci-Tech Innovation Corporate Bond Index (551300.SHG). Dividen terkini yang direkodkan daripada JP Morgan SSE AAA Sci-Tech Innovation Corporate Bond Index ialah ¥1.50 sesaham. Tarikh ex-dividen terakhir: 13 Oktober 2026. Pembayaran dividen terakhir daripada JP Morgan SSE AAA Sci-Tech Innovation Corporate Bond Index dibuat pada 16 Oktober 2026. Pembayaran dividen seterusnya daripada JP Morgan SSE AAA Sci-Tech Innovation Corporate Bond Index dijangka pada 15 Oktober 2027. Anggaran jumlah dividen seterusnya: ¥1.50. Hasil dividen semasa bagi JP Morgan SSE AAA Sci-Tech Innovation Corporate Bond Index ialah 1.48%.

Jumlah sejarah hanya termasuk rekod yang disahkan, menggunakan tarikh pembayaran jika tersedia dan tarikh ex-dividen jika tidak. Baris yang ditanda sebagai tarikh ex-dividen tidak mengesahkan pembayaran.