Stock Events

Stock Events

Dividen Chipbond Technology (6147.TWO) 2026

TWD138
+TWD5+3.76% Tuesday 00:00
Hasil dividen
2.82%
Jumlah dividen
TWD3.75
Tarikh ex-dividen terakhir
Jun 17, 2025
Tarikh pembayaran terakhir
Jul 15, 2025

Ringkasan

Chipbond Technology (6147.TWO) membayar dividen Tahunan. Dividen terkini sesaham ialah TWD3.75 dengan tarikh ex-dividen Jun 17, 2025 dan tarikh pembayaran Julai 15, 2025. Dividen seterusnya sesaham ialah TWD3.75 dengan tarikh ex-dividen Jun 17, 2026 dan tarikh pembayaran Julai 15, 2026. Hasil dividen semasa Chipbond Technology (6147.TWO) ialah 2.82%.

Akan datang

17
JUN
Ex-dividen
Dianggarkan
 
15
JUL
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
17
JUN 27
Ex-dividen
Dianggarkan
 
15
JUL 27
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 

Lalu

TarikhAmaunTukar
TWD3.75
+0.01%
15 Jul 2025
TWD3.75
+0.01%
TWD3.75
+87.5%
14 Jun 2024
TWD3.75
+87.5%
TWD2
+300%
14 Jul 2023
TWD2
+300%
TWD0.5
+100%
12 Ogo 2022
TWD0.5
+100%
TWD0.25
-87.5%
13 Ogo 2021
TWD0.25
-87.5%
TWD2
-42.86%
14 Ogo 2020
TWD2
-42.86%
TWD3.5
+48.94%
19 Ogo 2019
TWD3.5
+48.94%
TWD2.35
+11.9%
17 Ogo 2018
TWD2.35
+11.9%
TWD2.1
-
18 Ogo 2017
TWD2.1
-
TWD2.1
+31.25%
19 Ogo 2016
TWD2.1
+31.25%
TWD1.6
-
20 Ogo 2015
TWD1.6
-
TWD1.6
+0.01%
20 Ogo 2014
TWD1.6
+0.01%
TWD1.6
-19.99%
26 Ogo 2013
TWD1.6
-19.99%
TWD2
+0.04%
20 Ogo 2012
TWD2
+0.04%
TWD2
-12.18%
25 Ogo 2011
TWD2
-12.18%
TWD2.28
+128.4%
10 Sep 2008
TWD2.28
+128.4%
TWD1
-38.66%
07 Ogo 2007
TWD1
-38.66%
TWD1.62
+22.25%
11 Sep 2006
TWD1.62
+22.25%
TWD1.33
+931.41%
05 Ogo 2005
TWD1.33
+931.41%
TWD0.13
-
01 Sep 2004
TWD0.13
-
Pertumbuhan 10T
5.97%
Pertumbuhan 5T
71.88%
Pertumbuhan 3T
23.31%
Pertumbuhan 1T
Tiada

Komuniti

FAQ

Berapakah dividen yang dibayar oleh Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology membayar dividen tahunan sebanyak TWD3.89 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 2.82%.
Apakah hasil dividen bagi Chipbond Technology?▼
Hasil dividen semasa bagi Chipbond Technology ialah 2.82%.
Bilakah Chipbond Technology membayar dividen?▼
Chipbond Technology membayar dividen tahunan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Julai 15, 2026.
Bilakah dividen seterusnya daripada Chipbond Technology?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada Chipbond Technology dijangka pada Julai 15, 2026.
Sejauh mana selamatnya dividen Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology membayar dividen setiap tahun dalam tempoh 14 tahun lepas.
Berapakah dividen Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology kini membayar dividen sebanyak TWD3.75 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham Chipbond Technology untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Jun 17, 2025.
Bilakah Chipbond Technology membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada Chipbond Technology dibuat pada Julai 15, 2025.
Berapakah dividen Chipbond Technology pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, Chipbond Technology membayar jumlah dividen sebanyak TWD3.75 sesaham.
Dalam mata wang apa Chipbond Technology mengagihkan dividen?▼
Chipbond Technology mengagihkan dividennya dalam TWD.
Di mana saya boleh dapatkan maklumat lanjut tentang keselamatan dividen?▼
faqSafetyInfoAnswer