Chipbond Technology (6147.TWO) Dividen 2026: sejarah, tarikh ex-dividen & hasil

TWD189.00
+TWD6.50+3.56% Thursday 00:00
Hasil dividen
1.53%
Jumlah dividen
TWD2.80
Tarikh ex-dividen terakhir
Jun 17, 2026
Tarikh pembayaran terakhir
Jul 15, 2026

Ringkasan

Dividen Chipbond Technology (6147.TWO) dibayar Tahunan. Dividen sesaham terkini ialah TWD2.80, dengan tarikh ex-dividen Jun 17, 2026 dan tarikh pembayaran Julai 15, 2026. Dividen sesaham seterusnya ialah TWD2.80, dengan tarikh ex-dividen Jun 17, 2027 dan tarikh pembayaran Julai 15, 2027. Hasil dividen semasa Chipbond Technology (6147.TWO) ialah 1.53%.

Akan datang

Lalu

TarikhAmaunPerubahan
TWD2.80
-25.34%
15 Jul 2026
TWD2.80
-25.34%
TWD3.75
+0.01%
15 Jul 2025
TWD3.75
+0.01%
TWD3.75
+87.5%
14 Jun 2024
TWD3.75
+87.5%
TWD2.00
+300%
14 Jul 2023
TWD2.00
+300%
TWD0.50
+100%
12 Ogo 2022
TWD0.50
+100%
TWD0.25
-87.5%
13 Ogo 2021
TWD0.25
-87.5%
TWD2.00
-42.86%
14 Ogo 2020
TWD2.00
-42.86%
TWD3.50
+48.94%
19 Ogo 2019
TWD3.50
+48.94%
TWD2.35
+11.9%
17 Ogo 2018
TWD2.35
+11.9%
TWD2.10
-
18 Ogo 2017
TWD2.10
-
TWD2.10
+31.25%
19 Ogo 2016
TWD2.10
+31.25%
TWD1.60
-
20 Ogo 2015
TWD1.60
-
TWD1.60
+0.01%
20 Ogo 2014
TWD1.60
+0.01%
TWD1.60
-19.99%
26 Ogo 2013
TWD1.60
-19.99%
TWD2.00
+0.04%
20 Ogo 2012
TWD2.00
+0.04%
TWD2.00
-12.18%
25 Ogo 2011
TWD2.00
-12.18%
TWD2.28
+128.4%
10 Sep 2008
TWD2.28
+128.4%
TWD1.00
-38.66%
07 Ogo 2007
TWD1.00
-38.66%
TWD1.62
+22.25%
11 Sep 2006
TWD1.62
+22.25%
TWD1.33
+931.41%
05 Ogo 2005
TWD1.33
+931.41%
Pertumbuhan 10T
2.92%
Pertumbuhan 5T
62.12%
Pertumbuhan 3T
11.87%
Pertumbuhan 1T
-25.34%

Komuniti

FAQ

Berapakah dividen yang dibayar oleh Chipbond Technology?
Chipbond Technology membayar dividen tahunan sebanyak TWD2.90 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 1.53%.
Apakah hasil dividen bagi Chipbond Technology?
Hasil dividen semasa bagi Chipbond Technology ialah 1.53%.
Bilakah Chipbond Technology membayar dividen?
Chipbond Technology membayar dividen tahunan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Julai 15, 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada Chipbond Technology?
Pembayaran dividen seterusnya daripada Chipbond Technology dijangka pada Julai 15, 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen Chipbond Technology?
Chipbond Technology telah menaikkan dividennya selama 4 tahun berturut-turut, dengan nisbah pembayaran dividen 95.83% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebanyak 62.12%.
Berapakah dividen Chipbond Technology?
Chipbond Technology kini membayar dividen sebanyak TWD2.80 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham Chipbond Technology untuk menerima dividen sebelumnya?
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Jun 17, 2026.
Bilakah Chipbond Technology membayar dividen terakhir?
Pembayaran dividen terakhir daripada Chipbond Technology dibuat pada Julai 15, 2026.
Berapakah dividen Chipbond Technology pada tahun 2025?
Pada tahun 2025, Chipbond Technology membayar jumlah dividen sebanyak TWD3.75 sesaham.
Dalam mata wang apa Chipbond Technology mengagihkan dividen?
Chipbond Technology mengagihkan dividennya dalam TWD.