Chipbond Technology (6147.TWO) Dividen 2026: sejarah, tarikh ex-dividen & hasil
TWD207.50
-TWD7.00-3.26%Jumaat 00:00
Ringkasan
Akan datang
Lalu
Jumlah sejarah hanya termasuk rekod yang disahkan, menggunakan tarikh pembayaran jika tersedia dan tarikh ex-dividen jika tidak. Baris yang ditanda sebagai tarikh ex-dividen tidak mengesahkan pembayaran.
| Tarikh | Amaun | Perubahan | |
|---|---|---|---|
| · YTD | TWD2.80 | - | |
15 Jul 2026 | TWD2.80 | -25.34% | |
| TWD3.75 | +0.01% | ||
15 Jul 2025 | TWD3.75 | +0.01% | |
| TWD3.75 | -31.82% | ||
14 Jun 2024 | TWD3.75 | +7.14% | |
| TWD5.50 | -8.33% | ||
14 Jul 2023 | TWD3.50 | +75% | |
14 Jul 2023 | TWD2.00 | -63.64% | |
| TWD6.00 | +57.89% | ||
12 Ogo 2022 | TWD0.50 | -85.92% | |
12 Ogo 2022 | TWD5.50 | +1,000% | |
| TWD3.80 | -9.52% | ||
13 Ogo 2021 | TWD3.55 | +1,320% | |
13 Ogo 2021 | TWD0.25 | -88.64% | |
| TWD4.20 | +20% | ||
14 Ogo 2020 | TWD2.00 | -42.86% | |
14 Ogo 2020 | TWD2.20 | +10% | |
| TWD3.50 | +48.94% | ||
19 Ogo 2019 | TWD3.50 | +48.94% | |
| TWD2.35 | +11.9% | ||
17 Ogo 2018 | TWD2.35 | +11.9% | |
| TWD2.10 | - | ||
18 Ogo 2017 | TWD2.10 | - | |
| TWD2.10 | -19.23% | ||
19 Ogo 2016 | TWD2.10 | +31.25% | |
| TWD2.60 | - | ||
20 Ogo 2015 | TWD1.60 | +60% | |
20 Ogo 2015 | TWD1.00 | -37.5% | |
| TWD2.60 | +0.01% | ||
20 Ogo 2014 | TWD1.00 | -37.49% | |
20 Ogo 2014 | TWD1.60 | +60% | |
| TWD2.60 | +30.01% | ||
26 Ogo 2013 | TWD1.00 | -50% | |
Pertumbuhan 10T
2.92%
Pertumbuhan 5T
62.12%
Pertumbuhan 3T
11.87%
Pertumbuhan 1T
-25.34%
Komuniti
Soalan Lazim
Berapakah dividen yang dibayar oleh Chipbond Technology?▼
Berdasarkan harga semasa dan hasil dividen, anggaran dividen tahunan untuk Chipbond Technology ialah TWD2.80 sesaham.
Apakah hasil dividen bagi Chipbond Technology?▼
Hasil dividen semasa bagi Chipbond Technology ialah 1.35%.
Bilakah Chipbond Technology membayar dividen?▼
Kekerapan dividen: Tahunan. Pembayaran dividen seterusnya daripada Chipbond Technology dijangka pada 15 Julai 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada Chipbond Technology?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada Chipbond Technology dijangka pada 15 Julai 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology telah menaikkan dividennya selama 1 tahun berturut-turut, dengan nisbah pembayaran dividen 72.51% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebanyak 62.12%.
Berapakah dividen Chipbond Technology?▼
Dividen terkini yang direkodkan daripada Chipbond Technology ialah TWD2.80 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham Chipbond Technology untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 17 Jun 2026.
Bilakah Chipbond Technology membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada Chipbond Technology dibuat pada 15 Julai 2026.
Berapakah dividen Chipbond Technology pada tahun 2025?▼
Chipbond Technology telah merekodkan dividen berjumlah TWD3.75 sesaham untuk 2025.
Dalam mata wang apa sejarah dividen dipaparkan?▼
Jumlah sejarah dividen dipaparkan dalam TWD.