Dividen Chipbond Technology (6147.TWO) dibayar Tahunan. Dividen sesaham terkini ialah TWD2.80, dengan tarikh ex-dividen Jun 17, 2026 dan tarikh pembayaran Julai 15, 2026. Dividen sesaham seterusnya ialah TWD2.80, dengan tarikh ex-dividen Jun 17, 2027 dan tarikh pembayaran Julai 15, 2027. Hasil dividen semasa Chipbond Technology (6147.TWO) ialah 1.53%.
FAQ
Berapakah dividen yang dibayar oleh Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology membayar dividen tahunan sebanyak TWD2.90 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 1.53%.
Apakah hasil dividen bagi Chipbond Technology?▼
Hasil dividen semasa bagi Chipbond Technology ialah 1.53%.
Bilakah Chipbond Technology membayar dividen?▼
Chipbond Technology membayar dividen tahunan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Julai 15, 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada Chipbond Technology?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada Chipbond Technology dijangka pada Julai 15, 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology telah menaikkan dividennya selama 4 tahun berturut-turut, dengan nisbah pembayaran dividen 95.83% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebanyak 62.12%.
Berapakah dividen Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology kini membayar dividen sebanyak TWD2.80 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham Chipbond Technology untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Jun 17, 2026.
Bilakah Chipbond Technology membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada Chipbond Technology dibuat pada Julai 15, 2026.
Berapakah dividen Chipbond Technology pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, Chipbond Technology membayar jumlah dividen sebanyak TWD3.75 sesaham.
Dalam mata wang apa Chipbond Technology mengagihkan dividen?▼
Chipbond Technology mengagihkan dividennya dalam TWD.