Dividen Waffer Technology (6235.TW) dibayar Tahunan. Dividen sesaham terkini ialah TWD1.20, dengan tarikh ex-dividen Mac 20, 2026 dan tarikh pembayaran April 22, 2026. Dividen sesaham seterusnya ialah TWD1.20, dengan tarikh ex-dividen Mac 22, 2027 dan tarikh pembayaran April 23, 2027. Hasil dividen semasa Waffer Technology (6235.TW) ialah 3.04%.
FAQ
Berapakah dividen yang dibayar oleh Waffer Technology?▼
Waffer Technology membayar dividen tahunan sebanyak TWD1.20 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 3.04%.
Apakah hasil dividen bagi Waffer Technology?▼
Hasil dividen semasa bagi Waffer Technology ialah 3.04%.
Bilakah Waffer Technology membayar dividen?▼
Waffer Technology membayar dividen tahunan. Pembayaran seterusnya dijangka pada April 23, 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada Waffer Technology?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada Waffer Technology dijangka pada April 23, 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen Waffer Technology?▼
Waffer Technology telah membayar dividen selama 4 tahun berturut-turut, dengan nisbah pembayaran dividen 55.45% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebanyak 14.94%.
Berapakah dividen Waffer Technology?▼
Waffer Technology kini membayar dividen sebanyak TWD1.20 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham Waffer Technology untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Waffer Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Mac 20, 2026.
Bilakah Waffer Technology membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada Waffer Technology dibuat pada April 22, 2026.
Berapakah dividen Waffer Technology pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, Waffer Technology membayar jumlah dividen sebanyak TWD1.22 sesaham.
Dalam mata wang apa Waffer Technology mengagihkan dividen?▼
Waffer Technology mengagihkan dividennya dalam TWD.