VIA Labs (6756.TW). Kekerapan dividen: Tahunan. Dividen terkini yang direkodkan daripada VIA Labs ialah TWD0.90 sesaham. Tarikh ex-dividen terakhir: 16 April 2026. Pembayaran dividen terakhir daripada VIA Labs dibuat pada 22 Mei 2026. Pembayaran dividen seterusnya daripada VIA Labs dijangka pada 21 Mei 2027. Anggaran jumlah dividen seterusnya: TWD0.90. Hasil dividen semasa bagi VIA Labs ialah 0.9%.
Jumlah sejarah hanya termasuk rekod yang disahkan, menggunakan tarikh pembayaran jika tersedia dan tarikh ex-dividen jika tidak. Baris yang ditanda sebagai tarikh ex-dividen tidak mengesahkan pembayaran.
Soalan Lazim
Berapakah dividen yang dibayar oleh VIA Labs?▼
Berdasarkan harga semasa dan hasil dividen, anggaran dividen tahunan untuk VIA Labs ialah TWD0.90 sesaham.
Apakah hasil dividen bagi VIA Labs?▼
Hasil dividen semasa bagi VIA Labs ialah 0.9%.
Bilakah VIA Labs membayar dividen?▼
Kekerapan dividen: Tahunan. Pembayaran dividen seterusnya daripada VIA Labs dijangka pada 21 Mei 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada VIA Labs?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada VIA Labs dijangka pada 21 Mei 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen VIA Labs?▼
VIA Labs telah membayar dividen selama 5 tahun berturut-turut, dengan nisbah pembayaran dividen 107.26% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebanyak 27.52%.
Berapakah dividen VIA Labs?▼
Dividen terkini yang direkodkan daripada VIA Labs ialah TWD0.90 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham VIA Labs untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from VIA Labs, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 16 April 2026.
Bilakah VIA Labs membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada VIA Labs dibuat pada 22 Mei 2026.
Berapakah dividen VIA Labs pada tahun 2025?▼
VIA Labs telah merekodkan dividen berjumlah TWD1.80 sesaham untuk 2025.
Dalam mata wang apa sejarah dividen dipaparkan?▼
Jumlah sejarah dividen dipaparkan dalam TWD.