VIA Labs (6756.TW) membayar dividen Tahunan. Dividen terkini sesaham ialah TWD0.9 dengan tarikh ex-dividen April 16, 2026 dan tarikh pembayaran Mei 22, 2026. Dividen seterusnya sesaham ialah TWD0.9 dengan tarikh ex-dividen April 16, 2026 dan tarikh pembayaran Mei 22, 2026. Hasil dividen semasa VIA Labs (6756.TW) ialah 1.04%.
FAQ
Berapakah dividen yang dibayar oleh VIA Labs?▼
VIA Labs membayar dividen tahunan sebanyak TWD0.88 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 1.04%.
Apakah hasil dividen bagi VIA Labs?▼
Hasil dividen semasa bagi VIA Labs ialah 1.04%.
Bilakah VIA Labs membayar dividen?▼
VIA Labs membayar dividen tahunan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Mei 22, 2026.
Bilakah dividen seterusnya daripada VIA Labs?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada VIA Labs dijadualkan pada Mei 22, 2026.
Sejauh mana selamatnya dividen VIA Labs?▼
VIA Labs membayar dividen setiap tahun dalam tempoh 5 tahun lepas.
Berapakah dividen VIA Labs?▼
VIA Labs kini membayar dividen sebanyak TWD1.8 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham VIA Labs untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from VIA Labs, you needed to own the shares before the ex-dividend date of April 18, 2025.
Bilakah VIA Labs membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada VIA Labs dibuat pada Mei 22, 2025.
Berapakah dividen VIA Labs pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, VIA Labs membayar jumlah dividen sebanyak TWD1.8 sesaham.
Dalam mata wang apa VIA Labs mengagihkan dividen?▼
VIA Labs mengagihkan dividennya dalam TWD.
Di mana saya boleh dapatkan maklumat lanjut tentang keselamatan dividen?▼
faqSafetyInfoAnswer