Dividen VIA Labs (6756.TW) dibayar Tahunan. Dividen sesaham terkini ialah TWD0.90, dengan tarikh ex-dividen April 16, 2026 dan tarikh pembayaran Mei 22, 2026. Dividen sesaham seterusnya ialah TWD0.90, dengan tarikh ex-dividen April 16, 2027 dan tarikh pembayaran Mei 21, 2027. Hasil dividen semasa VIA Labs (6756.TW) ialah 0.9%.
FAQ
Berapakah dividen yang dibayar oleh VIA Labs?▼
VIA Labs membayar dividen tahunan sebanyak TWD0.90 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 0.9%.
Apakah hasil dividen bagi VIA Labs?▼
Hasil dividen semasa bagi VIA Labs ialah 0.9%.
Bilakah VIA Labs membayar dividen?▼
VIA Labs membayar dividen tahunan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Mei 21, 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada VIA Labs?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada VIA Labs dijangka pada Mei 21, 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen VIA Labs?▼
VIA Labs telah membayar dividen selama 5 tahun berturut-turut, dengan nisbah pembayaran dividen 107.26% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebanyak 27.52%.
Berapakah dividen VIA Labs?▼
VIA Labs kini membayar dividen sebanyak TWD0.90 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham VIA Labs untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from VIA Labs, you needed to own the shares before the ex-dividend date of April 16, 2026.
Bilakah VIA Labs membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada VIA Labs dibuat pada Mei 22, 2026.
Berapakah dividen VIA Labs pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, VIA Labs membayar jumlah dividen sebanyak TWD1.80 sesaham.
Dalam mata wang apa VIA Labs mengagihkan dividen?▼
VIA Labs mengagihkan dividennya dalam TWD.