AMKOR Technology 

Amkor Technology, Inc. menyediakan perkhidmatan pembungkusan dan ujian semikonduktor yang disumber luar di Amerika Syarikat, Jepun, Eropah, Timur Tengah, Afrika, dan seluruh Asia Pasifik. Ia menawarkan perkhidmatan pembungkusan dan ujian turnkey, termasuk bump wafer semikonduktor, probe wafer, penggilingan belakang wafer, reka bentuk pakej, pembungkusan, serta perkhidmatan ujian dan penghantaran. Syarikat ini juga menyediakan produk pakej skala chip flip untuk digunakan dalam telefon pintar, tablet, dan peranti elektronik pengguna mudah alih yang lain; pakej skala chip stacked flip-chip yang digunakan untuk menumpuk memori di atas baseband digital, dan sebagai pemproses aplikasi dalam peranti mudah alih; dan pakej ball grid array flip-chip untuk pelbagai aplikasi rangkaian, penyimpanan, pengkomputeran, dan pengguna. Selain itu, ia menawarkan pakej CSP tahap wafer yang digunakan dalam pengurusan kuasa, transceiver, sensor, pengecasan tanpa wayar, codec, radar, dan silikon khas; pakej fan-out tahap wafer untuk digunakan dalam IC; dan teknologi fan-out bersepadu wafer silikon, yang menggantikan substrat laminasi dengan struktur yang lebih nipis. Selanjutnya, syarikat ini menyediakan pakej bingkai pemimpin yang digunakan dalam peranti elektronik untuk aplikasi analog dan isyarat campuran dengan bilangan pin rendah hingga sederhana; pakej wirebond berasaskan substrat, yang digunakan untuk menyambungkan die ke substrat; pakej sistem mikro-elektromekanikal (MEMS) yang merupakan peranti mekanikal dan elektromekanikal miniatur; dan modul sistem-dalam-pakej yang canggih, yang digunakan dalam modul frekuensi radio dan front end, baseband, konektiviti, sensor cap jari, pemacu paparan dan skrin sentuh, sensor dan MEMS, serta memori NAND dan pemacu keadaan pepejal. Ia terutamanya melayani pengeluar peranti terintegrasi, syarikat semikonduktor fabless, pengeluar peralatan asal, dan kilang kontrak. Amkor Technology, Inc. ditubuhkan pada tahun 1968 dan beribu pejabat di Tempe, Arizona.