Be Semiconductor Industries NV 

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) adalah penyedia global bagi peralatan dan perkhidmatan canggih untuk pemasangan semikonduktor, yang berkhidmat kepada industri elektronik dan semikonduktor di seluruh dunia. Rangkaian produk komprehensif syarikat merangkumi pelbagai sistem die attach, seperti penyelesaian untuk cip tunggal, pelbagai cip, pelbagai modul, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer-level packaging, hybrid dan embedded bridge die bonding, serta die sorting. Selain itu, BESI menawarkan pelbagai peralatan pembungkusan, yang terdiri daripada sistem molding konvensional, ultra-nipis, dan wafer-level, serta sistem trim and form, dan singulation. Tawaran mereka juga merangkumi peralatan plating untuk timah, tembaga, logam berharga, dan aplikasi solar, bersama dengan bahan kimia proses berkaitan. Ini dilengkapi dengan peralatan (tooling), kit penukaran, alat ganti, dan pelbagai perkhidmatan sokongan. Jenama utama di bawah portfolionya termasuk Datacon, Esec, Fico, dan Meco. Pangkalan pelanggan syarikat terdiri terutamanya daripada pengeluar cip multinasional, penyedia outsourced assembly and test (OSAT), serta syarikat industri dan elektronik. Ditubuhkan pada tahun 1995, BESI beribu pejabat di Duiven, Belanda.