Stock Events

Stock Events

Dynamic High Yield Bond Series I (DYN1105.FUND) Dividen 2026: sejarah, tarikh ex-dividen & hasil

C$2.55
-C$0.00-0.11%Jumaat 00:00
Hasil dividen
6.11%
Jumlah dividen
C$0.01
Tarikh ex-dividen terakhir
30 Okt 2026
Tarikh pembayaran terakhir
30 Okt 2026

Ringkasan

Dynamic High Yield Bond Series I (DYN1105.FUND). Kekerapan dividen: Bulanan. Dividen terkini yang direkodkan daripada Dynamic High Yield Bond Series I ialah C$0.01 sesaham. Tarikh ex-dividen terakhir: 30 Oktober 2026. Pembayaran dividen terakhir daripada Dynamic High Yield Bond Series I dibuat pada 30 Oktober 2026. Pembayaran dividen seterusnya daripada Dynamic High Yield Bond Series I dijangka pada 30 November 2026. Anggaran jumlah dividen seterusnya: C$0.01. Hasil dividen semasa bagi Dynamic High Yield Bond Series I ialah 6.11%.

Akan datang

30 Nov
Ex-dividen
Dianggarkan
 
30 Nov
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
30 Dis
Ex-dividen
Dianggarkan
 
30 Dis
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
1 Feb 2027
Ex-dividen
Dianggarkan
 
1 Feb 2027
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 

Lalu

Jumlah sejarah hanya termasuk rekod yang disahkan, menggunakan tarikh pembayaran jika tersedia dan tarikh ex-dividen jika tidak. Baris yang ditanda sebagai tarikh ex-dividen tidak mengesahkan pembayaran.

TarikhAmaunPerubahan
· YTDC$0.14
-
30 Okt 2026
C$0.01
-
25 Sep 2026
C$0.01
-
28 Ogo 2026
C$0.01
-
31 Jul 2026
C$0.01
-
26 Jun 2026
C$0.01
-
29 Mei 2026
C$0.01
-
24 Apr 2026
C$0.01
-
27 Mac 2026
C$0.01
-
27 Feb 2026
C$0.01
-
30 Jan 2026
C$0.01
-
C$0.09
-
24 Dis 2025
C$0.02
-
28 Nov 2025
C$0.02
-
31 Okt 2025
C$0.02
-
26 Sep 2025
C$0.02
-
29 Ogo 2025
C$0.02
-
25 Jul 2025
C$0.02
-
Pertumbuhan 10T
0%
Pertumbuhan 5T
0%
Pertumbuhan 3T
0%
Pertumbuhan 1T
177.68%

Komuniti

Soalan Lazim

Berapakah dividen yang dibayar oleh Dynamic High Yield Bond Series I?▼
Berdasarkan harga semasa dan hasil dividen, anggaran dividen tahunan untuk Dynamic High Yield Bond Series I ialah C$0.16 sesaham.
Apakah hasil dividen bagi Dynamic High Yield Bond Series I?▼
Hasil dividen semasa bagi Dynamic High Yield Bond Series I ialah 6.11%.
Bilakah Dynamic High Yield Bond Series I membayar dividen?▼
Kekerapan dividen: Bulanan. Pembayaran dividen seterusnya daripada Dynamic High Yield Bond Series I dijangka pada 30 November 2026.
Bilakah dividen seterusnya daripada Dynamic High Yield Bond Series I?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada Dynamic High Yield Bond Series I dijangka pada 30 November 2026.
Berapakah dividen Dynamic High Yield Bond Series I?▼
Dividen terkini yang direkodkan daripada Dynamic High Yield Bond Series I ialah C$0.01 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham Dynamic High Yield Bond Series I untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Dynamic High Yield Bond Series I, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 30 Oktober 2026.
Bilakah Dynamic High Yield Bond Series I membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada Dynamic High Yield Bond Series I dibuat pada 30 Oktober 2026.
Berapakah dividen Dynamic High Yield Bond Series I pada tahun 2025?▼
Dynamic High Yield Bond Series I telah merekodkan dividen berjumlah C$0.09 sesaham untuk 2025.
Dalam mata wang apa sejarah dividen dipaparkan?▼
Jumlah sejarah dividen dipaparkan dalam CAD.