Hua Hong Grace Semiconductor Limited (HHUSF). Kekerapan dividen: Tahunan. Dividen terkini yang direkodkan daripada Hua Hong Grace Semiconductor Limited ialah $0.02 sesaham. Tarikh ex-dividen terakhir: 5 Jun 2024. Pembayaran dividen terakhir daripada Hua Hong Grace Semiconductor Limited dibuat pada 26 Jun 2024. Hasil dividen semasa bagi Hua Hong Grace Semiconductor Limited ialah 0%.
Lalu
Jumlah sejarah hanya termasuk rekod yang disahkan, menggunakan tarikh pembayaran jika tersedia dan tarikh ex-dividen jika tidak. Baris yang ditanda sebagai tarikh ex-dividen tidak mengesahkan pembayaran.
Tarikh
Amaun
Perubahan
$0.02
-
26 Jun 2024
$0.02
-46.75%
$0.04
+0.47%
26 Jun 2019
$0.04
+0.47%
$0.04
+2.69%
14 Jun 2018
$0.04
+2.69%
$0.04
+10.52%
16 Jun 2017
$0.04
+10.52%
$0.03
-
30 Jun 2016
$0.03
-
Pertumbuhan 10T
0%
Pertumbuhan 5T
0%
Pertumbuhan 3T
0%
Pertumbuhan 1T
0%
Komuniti
Soalan Lazim
Apakah hasil dividen bagi Hua Hong Grace Semiconductor Limited?▼
Hasil dividen semasa bagi Hua Hong Grace Semiconductor Limited ialah 0%.
Sejauh mana selamatnya dividen Hua Hong Grace Semiconductor Limited?▼
Profil dividen Hua Hong Grace Semiconductor Limited menunjukkan nisbah pembayaran sebanyak 4.78%.
Berapakah dividen Hua Hong Grace Semiconductor Limited?▼
Dividen terkini yang direkodkan daripada Hua Hong Grace Semiconductor Limited ialah $0.02 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham Hua Hong Grace Semiconductor Limited untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Hua Hong Grace Semiconductor Limited, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 5 Jun 2024.
Bilakah Hua Hong Grace Semiconductor Limited membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada Hua Hong Grace Semiconductor Limited dibuat pada 26 Jun 2024.