Dividen Infrastructure Dividend Split (IS.TO) dibayar Bulanan. Dividen sesaham terkini ialah C$0.15, dengan tarikh ex-dividen September 29, 2026 dan tarikh pembayaran Oktober 15, 2026. Dividen sesaham seterusnya ialah C$0.15, dengan tarikh ex-dividen September 29, 2026 dan tarikh pembayaran Oktober 15, 2026. Hasil dividen semasa Infrastructure Dividend Split (IS.TO) ialah 9.92%.
FAQ
Berapakah dividen yang dibayar oleh Infrastructure Dividend Split?▼
Infrastructure Dividend Split membayar dividen tahunan sebanyak C$1.80 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 9.92%.
Apakah hasil dividen bagi Infrastructure Dividend Split?▼
Hasil dividen semasa bagi Infrastructure Dividend Split ialah 9.92%.
Bilakah Infrastructure Dividend Split membayar dividen?▼
Infrastructure Dividend Split membayar dividen bulanan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Oktober 15, 2026.
Bilakah dividen seterusnya daripada Infrastructure Dividend Split?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada Infrastructure Dividend Split dijangka pada Oktober 15, 2026.
Sejauh mana selamatnya dividen Infrastructure Dividend Split?▼
Infrastructure Dividend Split telah menaikkan dividennya selama 1 tahun berturut-turut, dengan nisbah pembayaran dividen 0%.
Berapakah dividen Infrastructure Dividend Split?▼
Infrastructure Dividend Split kini membayar dividen sebanyak C$0.15 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham Infrastructure Dividend Split untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Infrastructure Dividend Split, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Ogos 31, 2026.
Bilakah Infrastructure Dividend Split membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada Infrastructure Dividend Split dibuat pada September 15, 2026.
Berapakah dividen Infrastructure Dividend Split pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, Infrastructure Dividend Split membayar jumlah dividen sebanyak C$1.68 sesaham.
Dalam mata wang apa Infrastructure Dividend Split mengagihkan dividen?▼
Infrastructure Dividend Split mengagihkan dividennya dalam CAD.