Micro-Mechanics (Holdings) 

Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. pakar dalam kejuruteraan, pengeluaran, dan pengedaran komponen serta instrumen berketepatan tinggi yang penting untuk peringkat fabrikasi wafer dan pemasangan dalam industri semikonduktor. Operasi syarikat merangkumi lima bahagian geografi: Singapura, Malaysia, Filipina, USA, dan China. Rangkaian produknya yang luas menangani pelbagai aspek pembuatan semikonduktor. Sebagai contoh, dalam proses die attach-pick-up, ia menawarkan item seperti hujung getah, alatan plastik suhu tinggi, tungsten carbide die collets, dan alatan vacuum wand. Untuk die attach-dispensing, produk termasuk adaptor nozel dispense, pelbagai nozel dispense, dan alatan stamping epoxy, manakala komponen die attach-die ejection terdiri daripada jarum ejector dan seal berkaitan. Syarikat ini selanjutnya menyediakan rangkaian penyelesaian bonding, termasuk clamp dan produk electronic flame off untuk thermosonic bonding, serta clamp, pemasangan tapak bearing, anvil, dan pemotong wayar untuk ultrasonic bonding. Keperluan enkapsulasi dipenuhi dengan produk seperti nozel dispensing BGA, manifold dispensing, skru pam, dan O-rings. Selain itu, Micro-Mechanics menawarkan perkhidmatan pembuatan kontrak, menghasilkan bahagian dan pemasangan ketepatan tersuai untuk pengeluar peralatan asli (OEM), serta membangunkan komponen dan modul ketepatan khusus. Syarikat ini ditubuhkan pada tahun 1983 dan beribu pejabat di Singapura.