MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad beroperasi sebagai perusahaan pegangan pelaburan, yang terlibat terutamanya dalam inovasi, pembangunan, pembuatan, dan pengedaran global mesin pengisihan pembungkusan skala cip tahap wafer (WLCSP) yang canggih untuk sektor semikonduktor. Jangkauan pasarannya merangkumi Asia Tenggara, Asia Timur Laut, dan wilayah Atlantik Utara. Syarikat menstrukturkan operasinya kepada tiga bahagian utama: Unit Perniagaan Peralatan Semikonduktor, Unit Perniagaan Bahan Semikonduktor, dan segmen yang merangkumi operasi lain. Portfolio produknya yang pelbagai termasuk siri Mi, mesin tape and reel canggih yang dilengkapi dengan pemeriksaan visi untuk pembungkusan maju dan pengisihan die, yang kritikal untuk aplikasi seperti telefon pintar, tablet, peranti boleh pakai tanpa wayar, Bluetooth, pengesan medan dekat, dan pelbagai sensor. Siri Vi menawarkan sistem pemeriksaan wafer dan pakej 2D serta 3D yang terkini, yang direka khusus untuk industri telekomunikasi dan Internet Kebendaan (IoT). Selain itu, siri Ai terdiri daripada mesin pengikatan jitu yang mampu mengendalikan pitch ekstra halus dengan ketebalan die dan substrat yang nipis, digunakan dalam pelayan telekomunikasi, pengkomputeran berprestasi tinggi (GPU/CPU untuk AI dan blockchain), sensor imej, dan aplikasi memori. Melengkapkan tawaran peralatannya, siri Si menyediakan aparatus ujian akhir untuk peranti kuasa tinggi dan pitch halus, yang sangat diperlukan untuk kenderaan elektrik dan infrastruktur telekomunikasi. Selain jualan peralatan, MI Technovation menyediakan perkhidmatan penyelenggaraan yang luas dan sokongan teknikal untuk mesinnya, membekalkan alat ganti dan komponen berkaitan, serta mengeluarkan dan menjual sfera pematri bersama bahan berkaitan semikonduktor yang penting yang lain. Syarikat ini, yang bermula sebagai Mi Equipment Holdings Berhad pada tahun 2007, telah dijenamakan semula kepada MI Technovation Berhad pada Disember 2018 dan mengekalkan ibu pejabat korporatnya di Bayan Lepas, Malaysia.