Dividen Madison Pacific Properties (MPC.TO) dibayar Separuh tahunan. Dividen sesaham terkini ialah C$0.05, dengan tarikh ex-dividen Ogos 25, 2026 dan tarikh pembayaran September 03, 2026. Dividen sesaham seterusnya ialah C$0.05, dengan tarikh ex-dividen Februari 09, 2027 dan tarikh pembayaran Februari 19, 2027. Hasil dividen semasa Madison Pacific Properties (MPC.TO) ialah 2.23%.
FAQ
Berapakah dividen yang dibayar oleh Madison Pacific Properties?▼
Madison Pacific Properties membayar dividen tahunan sebanyak C$0.11 sesaham, dengan hasil dividen sebanyak 2.23%.
Apakah hasil dividen bagi Madison Pacific Properties?▼
Hasil dividen semasa bagi Madison Pacific Properties ialah 2.23%.
Bilakah Madison Pacific Properties membayar dividen?▼
Madison Pacific Properties membayar dividen separuh tahunan. Pembayaran seterusnya dijangka pada Februari 19, 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada Madison Pacific Properties?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada Madison Pacific Properties dijangka pada Februari 19, 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen Madison Pacific Properties?▼
Madison Pacific Properties telah menaikkan dividennya selama 3 tahun berturut-turut, dengan nisbah pembayaran dividen 35.2% dan pertumbuhan dividen 5 tahun sebanyak 0%.
Berapakah dividen Madison Pacific Properties?▼
Madison Pacific Properties kini membayar dividen sebanyak C$0.05 sesaham.
Bilakah saya perlu membeli saham Madison Pacific Properties untuk menerima dividen sebelumnya?▼
To receive the previous dividend from Madison Pacific Properties, you needed to own the shares before the ex-dividend date of Ogos 25, 2026.
Bilakah Madison Pacific Properties membayar dividen terakhir?▼
Pembayaran dividen terakhir daripada Madison Pacific Properties dibuat pada September 03, 2026.
Berapakah dividen Madison Pacific Properties pada tahun 2025?▼
Pada tahun 2025, Madison Pacific Properties membayar jumlah dividen sebanyak C$0.45 sesaham.
Dalam mata wang apa Madison Pacific Properties mengagihkan dividen?▼
Madison Pacific Properties mengagihkan dividennya dalam CAD.