Stock Events

Stock Events

HP 475% 22/28 (US40434LAM72.BOND) Dividen 2026: sejarah, tarikh ex-dividen & hasil

$99.32
-$0.01-0.01%Rabu 00:00
Hasil dividen
4.78%
Jumlah dividen
-
Tarikh ex-dividen terakhir
-
Tarikh pembayaran terakhir
-

Ringkasan

HP 475% 22/28 (US40434LAM72.BOND). Kekerapan dividen: Separuh tahunan. Pembayaran dividen seterusnya daripada HP 475% 22/28 dijangka pada 15 Januari 2027. Anggaran jumlah dividen seterusnya: $2.38. Hasil dividen semasa bagi HP 475% 22/28 ialah 4.78%.

Akan datang

15 Jan 2027
Ex-dividen
Dianggarkan
 
15 Jan 2027
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
15 Jul 2027
Ex-dividen
Dianggarkan
 
15 Jul 2027
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
14 Jan 2028
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
15 Jan 2028
Ex-dividen
Dianggarkan
 

Soalan Lazim

Berapakah dividen yang dibayar oleh HP 475% 22/28?▼
Berdasarkan harga semasa dan hasil dividen, anggaran dividen tahunan untuk HP 475% 22/28 ialah $4.75 sesaham.
Apakah hasil dividen bagi HP 475% 22/28?▼
Hasil dividen semasa bagi HP 475% 22/28 ialah 4.78%.
Bilakah HP 475% 22/28 membayar dividen?▼
Kekerapan dividen: Separuh tahunan. Pembayaran dividen seterusnya daripada HP 475% 22/28 dijangka pada 15 Januari 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada HP 475% 22/28?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada HP 475% 22/28 dijangka pada 15 Januari 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen HP 475% 22/28?▼
HP 475% 22/28 telah menaikkan dividennya selama 2 tahun berturut-turut.
Dalam mata wang apa sejarah dividen dipaparkan?▼
Jumlah sejarah dividen dipaparkan dalam USD.