Stock Events

Stock Events

Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 (USY8190DAA55.BOND) Dividen 2026: sejarah, tarikh ex-dividen & hasil

$87.95
+$0.24+0.27%Khamis 00:00
Hasil dividen
3.27%
Jumlah dividen
-
Tarikh ex-dividen terakhir
-
Tarikh pembayaran terakhir
-

Ringkasan

Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 (USY8190DAA55.BOND). Kekerapan dividen: Separuh tahunan. Pembayaran dividen seterusnya daripada Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 dijangka pada 12 Februari 2027. Anggaran jumlah dividen seterusnya: $1.44. Hasil dividen semasa bagi Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 ialah 3.27%.

Akan datang

12 Feb 2027
Ex-dividen
Dianggarkan
 
12 Feb 2027
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
12 Ogo 2027
Ex-dividen
Dianggarkan
 
12 Ogo 2027
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
12 Feb 2028
Ex-dividen
Dianggarkan
 
12 Feb 2028
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 

Soalan Lazim

Berapakah dividen yang dibayar oleh Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Berdasarkan harga semasa dan hasil dividen, anggaran dividen tahunan untuk Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 ialah $2.88 sesaham.
Apakah hasil dividen bagi Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Hasil dividen semasa bagi Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 ialah 3.27%.
Bilakah Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 membayar dividen?▼
Kekerapan dividen: Separuh tahunan. Pembayaran dividen seterusnya daripada Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 dijangka pada 12 Februari 2027.
Bilakah dividen seterusnya daripada Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 dijangka pada 12 Februari 2027.
Sejauh mana selamatnya dividen Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31?▼
Summit Digitel Infrastructure 2875% 21/31 telah menaikkan dividennya selama 3 tahun berturut-turut.
Dalam mata wang apa sejarah dividen dipaparkan?▼
Jumlah sejarah dividen dipaparkan dalam USD.