Stock Events

Stock Events

CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 (XS2193950271.BOND) Dividen 2026: sejarah, tarikh ex-dividen & hasil

$80.82
+$0.43+0.53%Khamis 00:00
Hasil dividen
3.09%
Jumlah dividen
-
Tarikh ex-dividen terakhir
-
Tarikh pembayaran terakhir
-

Ringkasan

CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 (XS2193950271.BOND). Kekerapan dividen: Separuh tahunan. Pembayaran dividen seterusnya daripada CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 dijangka pada 30 Disember 2026. Anggaran jumlah dividen seterusnya: $1.25. Hasil dividen semasa bagi CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 ialah 3.09%.

Akan datang

30 Dis
Ex-dividen
Dianggarkan
 
30 Dis
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
30 Jun 2027
Ex-dividen
Dianggarkan
 
30 Jun 2027
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
30 Dis 2027
Ex-dividen
Dianggarkan
 
30 Dis 2027
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 

Soalan Lazim

Berapakah dividen yang dibayar oleh CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
Berdasarkan harga semasa dan hasil dividen, anggaran dividen tahunan untuk CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 ialah $2.50 sesaham.
Apakah hasil dividen bagi CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
Hasil dividen semasa bagi CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 ialah 3.09%.
Bilakah CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 membayar dividen?▼
Kekerapan dividen: Separuh tahunan. Pembayaran dividen seterusnya daripada CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 dijangka pada 30 Disember 2026.
Bilakah dividen seterusnya daripada CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 dijangka pada 30 Disember 2026.
Sejauh mana selamatnya dividen CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35?▼
CLP Power Hong Kong Financing 25% 20/35 telah menaikkan dividennya selama 5 tahun berturut-turut.
Dalam mata wang apa sejarah dividen dipaparkan?▼
Jumlah sejarah dividen dipaparkan dalam USD.