Stock Events

Stock Events

CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND) Dividen 2026: sejarah, tarikh ex-dividen & hasil

$89.59
+$0.20+0.22%Khamis 00:00
Hasil dividen
2.37%
Jumlah dividen
-
Tarikh ex-dividen terakhir
-
Tarikh pembayaran terakhir
-

Ringkasan

CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND). Kekerapan dividen: Separuh tahunan. Pembayaran dividen seterusnya daripada CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 dijangka pada 30 Disember 2026. Anggaran jumlah dividen seterusnya: $1.06. Hasil dividen semasa bagi CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 ialah 2.37%.

Akan datang

30 Dis
Ex-dividen
Dianggarkan
 
30 Dis
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
30 Jun 2027
Ex-dividen
Dianggarkan
 
30 Jun 2027
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 
30 Dis 2027
Ex-dividen
Dianggarkan
 
30 Dis 2027
Pembayaran dividen
Dianggarkan
 

Soalan Lazim

Berapakah dividen yang dibayar oleh CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Berdasarkan harga semasa dan hasil dividen, anggaran dividen tahunan untuk CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 ialah $2.13 sesaham.
Apakah hasil dividen bagi CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Hasil dividen semasa bagi CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 ialah 2.37%.
Bilakah CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 membayar dividen?▼
Kekerapan dividen: Separuh tahunan. Pembayaran dividen seterusnya daripada CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 dijangka pada 30 Disember 2026.
Bilakah dividen seterusnya daripada CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
Pembayaran dividen seterusnya daripada CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 dijangka pada 30 Disember 2026.
Sejauh mana selamatnya dividen CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 telah menaikkan dividennya selama 5 tahun berturut-turut.
Dalam mata wang apa sejarah dividen dipaparkan?▼
Jumlah sejarah dividen dipaparkan dalam USD.