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Hua Hong Semiconductor Limited (1347.HK) junho 2017 Dividendo

HK$90.5
-HK$1.1-1.2% Friday 00:00
Rendimento de dividendos
-
Valor do dividendo
-
HK$0.3
Por ação

Anunciado

Confirmado • março 28, 17

Data ex

Atingido • maio 16, 17

Data de pagamento

Pago • junho 16, 17

Descrição

Hua Hong Semiconductor Limited (1347.HK) anunciou um dividendo de HK$0.3 com data ex-dividendo em maio 16, 2017 e data de pagamento em junho 16, 2017. A data de registro é maio 18, 2017.

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