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Hua Hong Grace Semiconductor Limited (1347.HK) junho 2018 Dividendo

HK$111,90
+HK$0,90+0,81% Wednesday 00:00
Rendimento de dividendos
-
Valor do dividendo
-
HK$0,31
Por ação

Anunciado

Confirmado • março 29, 18

Data ex-dividendo

Alcançado • maio 14, 18

Data de pagamento

Pago • junho 14, 18

Descrição

Hua Hong Grace Semiconductor Limited (1347.HK) anunciou um dividendo de HK$0,31 com data ex-dividendo em maio 14, 2018 e data de pagamento em junho 14, 2018. A data de registro é maio 16, 2018.

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