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Hua Hong Semiconductor Limited (1347.HK) junho 2019 Dividendo

HK$90.25
+HK$1.15+1.29% Tuesday 00:00
Rendimento de dividendos
-
Valor do dividendo
-
HK$0.31
Por ação

Anunciado

Confirmado • março 28, 19

Data ex

Atingido • maio 14, 19

Data de pagamento

Pago • junho 26, 19

Descrição

Hua Hong Semiconductor Limited (1347.HK) anunciou um dividendo de HK$0.31 com data ex-dividendo em maio 14, 2019 e data de pagamento em junho 26, 2019. A data de registro é maio 16, 2019.

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