Kumpulan H&L High-Tech Bhd (7033.KL) anunciou um dividendo de RM0.01 com data ex-dividendo em abril 06, 2017 e data de pagamento em abril 18, 2017. A data de registro é abril 10, 2017.
Comunidade
0 Comments
Compartilhe suas ideias
Baixe o app Stock Events
Crie uma conta Stock Events para montar suas próprias listas de favoritos e acompanhar seu portfólio ou dividendos.