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SP Setia Bhd (8664PA.KL) abril 2018 Dividendo

RM0.96
+RM0+0% Wednesday 00:00
Rendimento de dividendos
6.69%
Valor do dividendo
RM0.06
RM0.03
Por ação

Anunciado

Confirmado • fevereiro 27, 18

Data ex

Atingido • março 19, 18

Data de pagamento

Pago • abril 11, 18

Descrição

SP Setia Bhd (8664PA.KL) anunciou um dividendo de RM0.03 com data ex-dividendo em março 19, 2018 e data de pagamento em abril 11, 2018. A data de registro é março 21, 2018.

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