Hua Hong Grace Semiconductor Limited (1347.HK) junho 2024 Dividendo

HK$115,50
+HK$0,00+0% Monday 00:00
Rendimento de dividendos
-
Valor do dividendo
-
HK$0,17
Por ação

Anunciado

Confirmado • março 28, 24

Data ex-dividendo

Alcançado • junho 03, 24

Data de pagamento

Pago • junho 26, 24

Descrição

Hua Hong Grace Semiconductor Limited (1347.HK) anunciou um dividendo de HK$0,17 com data ex-dividendo em junho 03, 2024 e data de pagamento em junho 26, 2024. A data de registro é junho 05, 2024.

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