Winpac 

A WINPAC Inc. produz e vende soluções de embalagem e teste de semicondutores na Coreia do Sul. Seus produtos de embalagem incluem pacotes do tipo fine pitch ball grid array para flash/SRAM/SRAM rápido, flash/SRAM MCP/DRAM e embalagem de IC ASIC/lógica/analógica; pacotes do tipo land grid array para PC, memória, DDR2, memória gráfica e embalagem de telefones celulares; e produtos de pacotes POP e flip chip. Os produtos de embalagem da empresa também incluem pacotes quad flat para embalagem de analógicos, ASIC, DSP, PLD, sensores e microcontroladores; pacotes quad flat sem pinos para embalagem de analógicos, ASIC, RF sem fio, MEMS, celulares e laptops; pacotes de sensores de umidade para automotivos, eletrodomésticos, HVAC industrial, produtos de casa inteligente e embalagem de máquinas de lavar; e pacotes de sensores de proximidade/luz ambiente para smartphones, automotivos e eletrodomésticos, bem como embalagem de dispositivos inteligentes, de iluminação e de exibição. Além disso, oferece drives USB para aplicações de armazenamento portátil; e drives de estado sólido para aplicações de armazenamento em PC, celulares e câmeras digitais. Além disso, a empresa fornece serviços de design e simulação, bem como serviços de teste de semicondutores, incluindo testes SOC e de memória. A WINPAC Inc. foi fundada em 2002 e está sediada em Yongin-si, Coreia do Sul.