Kinsus Interconnect Technology 

A Kinsus Interconnect Technology Corp., juntamente com suas subsidiárias, atua na fabricação e venda de produtos eletrônicos em Taiwan e internacionalmente. Opera através dos segmentos de Substrato de CI e Óptica. A empresa oferece sistema em pacote, um substrato transportador que fornece uma plataforma para múltiplos chips ou pacotes ou montagem de componentes passivos para módulos em dispositivos móveis e vestíveis; substrato de matriz de bola plástica para microprocessadores, controladores, processadores gráficos, ASIC e chipsets de PC; e substrato de pacote de chip flip chip para processadores de aplicação e aplicações de conectividade. Também fornece substrato de pacote de chip wire bond para processador de aplicação, conectividade, gerenciamento de energia e aplicações de memória; substrato de módulos de radiofrequência para amplificadores de potência, módulos front-end e aplicações de módulos de conectividade Wi-Fi; e substrato de matriz de bola flip chip para micro e processadores gráficos, ASIC e aplicações de matriz de portas programáveis em campo. Além disso, a empresa está envolvida na fabricação e venda de equipamentos médicos; pesquisa, desenvolvimento, produção e venda de placas de circuito impresso, componentes eletrônicos e produtos relacionados, bem como na prestação de serviços pós-venda; e venda de produtos cosméticos. Além disso, está envolvida na venda por atacado e varejo de materiais eletrônicos; prestação de serviços de consultoria em gestão empresarial; produção, fabricação e venda de lentes de contato; e atividades de investimento e comércio. A empresa foi incorporada em 2000 e está sediada na cidade de Taoyuan, Taiwan.