Winstek Semiconductor 

A Winstek Semiconductor Co., Ltd., juntamente com as suas diversas subsidiárias, oferece uma vasta gama de serviços em Taiwan, especializando-se em testes de circuitos integrados (IC), wafer bumping e encapsulamento de wafers. A sua divisão de testes abrangente oferece sorting inicial de wafers, testes finais e pós-produção minuciosos, assistência de engenharia dedicada e acesso a plataformas de teste avançadas. Para wafer bumping, a empresa oferece uma diversidade de soluções, incluindo copper pillar bumps, wafer-level chip scale packaging (WLCSP), opções sem chumbo, plating bump/ball drop/RDL, proteção 6S, heterogeneous bumps e metalização de face posterior. Além disso, a Winstek fornece serviços essenciais de backend, tais como processamento de die, wafer thinning, singulação e integração flip-chip. A empresa também realiza verificações e análises detalhadas, que incluem análise de falhas e avaliações de fiabilidade. Fundada em 2000, a empresa era inicialmente conhecida como Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp. antes de mudar oficialmente o seu nome para Winstek Semiconductor Co., Ltd. em junho de 2015. As suas principais operações baseiam-se na cidade de Hsinchu, Taiwan, e opera como uma afiliada da SIGWIN Corporation.