Esta lista é uma análise baseada em eventos recentes do mercado. Não é uma recomendação de investimento.
Sobre
A Xintec Inc., fundada em 1998 e sediada na cidade de Taoyuan, Taiwan, é uma especialista líder em soluções sofisticadas de empacotamento de chips em nível de wafer (WLCSP). A empresa mantém uma presença global, atendendo mercados na Ásia, Estados Unidos e Europa. Sua ampla gama de serviços inclui WLCSP para componentes cruciais, como sensores de imagem e ambientais. A Xintec também fornece interconexão de pós-passivação em nível de wafer (WLPI) projetada especificamente para sensores de impressão digital e atuadores, componentes microeletromecânicos, dispositivos de potência, analógicos e de RF. Além disso, oferecem serviços abrangentes de teste de wafer. Para sensores ópticos, a Xintec entrega empacotamento avançado em escala de chip, incorporando recursos como interconexões de parede lateral e produtos de camada de redistribuição de via através do silício (TSV). Essas soluções acomodam diversas espessuras de vidro e filtros, e incluem a colagem de vidro em wafers, disponível com ou sem cavidade. A empresa também é proficiente em vários métodos de reconstrução de wafer, incluindo reconstrução de wafer frontal, traseira e empilhada, atendendo a aplicações móveis, automotivas e de eletrônicos de consumo. Eles se especializam ainda na reconstrução de wafer com tampa de vidro, particularmente para o setor automotivo. Além disso, a Xintec oferece serviços de empacotamento altamente especializados para sensores de sistemas microeletromecânicos (MEMS). Isso abrange o afinamento de wafer, o corte parcial preciso de wafers colados para expor os pads de colagem e CSP utilizando via-last TSV para conectar os pads da superfície do wafer à parte traseira. Eles também utilizam a corrosão a seco (dry etching) de silício para formar grandes cavidades, aumentando o desempenho do produto. As ofertas suplementares incluem redistribuição de I/O 3D, aprimoramento de potência e aterramento, e capacidades de conexão de ambos os lados. As tecnologias de ponta da Xintec são integrais para uma ampla variedade de produtos eletrônicos, como tablets, notebooks, computadores e equipamentos médicos.
O preço atual de 3374.TWO é TWD469,50 TWD — aumentou +9,19% nas últimas 24 horas. Acompanhe mais de perto o desempenho da ação Xintec no gráfico.
Qual é o símbolo da ação da Xintec?▼
Dependendo da bolsa, o símbolo da ação pode variar. Por exemplo, na bolsa Taiwan OTC Exchange, as ações da Xintec são negociadas sob o símbolo 3374.TWO.
O preço da ação da Xintec está subindo?▼
A ação 3374.TWO subiu +11,12% em relação à semana anterior, a variação mensal é um aumento de +53,18%, e no último ano Xintec apresentou um aumento de +240,22%.
Qual é o valor de mercado da Xintec?▼
Hoje a Xintec tem uma capitalização de mercado de 127,41B
Quando é a próxima data de resultados financeiros da Xintec?▼
Xintec divulgará o próximo relatório financeiro em novembro 06, 2026.
Quais foram os resultados financeiros da Xintec no último trimestre?▼
Os resultados financeiros da 3374.TWO no último trimestre foram de 1,47 TWD por ação, enquanto a estimativa era de 1,54 TWD, resultando em uma surpresa de -3,95%. A estimativa para o próximo trimestre é de N/D TWD por ação.
Qual foi a receita da Xintec no ano passado?▼
A receita da Xintec no último ano foi de 7,24B TWD.
Qual foi o lucro líquido da Xintec no ano passado?▼
O lucro líquido da 3374.TWO no último ano é de 1,35B TWD.
A Xintec paga dividendos?▼
Sim, os dividendos de 3374.TWO são pagos anual. O último dividendo por ação foi de 2,5 TWD. Até hoje, o rendimento de dividendos (FWD)% é 0,58%.
Quantos funcionários a Xintec tem?▼
Em setembro 07, 2026, a empresa tem 1.498 funcionários.