SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividendo 2026: histórico, datas ex-dividendo & rendimento

₩8.030
+₩15+0,19%segunda-feira, 00:00
Rendimento de dividendos
5,35%
Valor do dividendo
₩35
Última data ex-dividendo
29 de set. de 2026
Última data de pagamento
2 de out. de 2026

Resumo

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ). Frequência de dividendos: Mensal. O último dividendo registrado de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) foi de ₩35 por ação. Última data ex-dividendo: 29 de setembro de 2026. O último pagamento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) foi feito em 2 de outubro de 2026. O próximo pagamento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para 4 de novembro de 2026. Valor estimado do próximo dividendo: ₩36. O rendimento de dividendo atual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) é 5,35%.

Próximos

Passado

Os totais históricos incluem apenas registros confirmados, usando datas de pagamento quando disponíveis e datas ex-dividendo caso contrário. Linhas marcadas como datas ex-dividendo não confirmam o pagamento.

DataValorVariação
· YTD₩356
-
2 de out. de 2026
₩35
-
2 de set. de 2026
₩35
-
4 de ago. de 2026
₩35
-5,41%
2 de jul. de 2026
₩37
+2,78%
2 de jun. de 2026
₩36
-2,7%
6 de mai. de 2026
₩37
+15,63%
2 de abr. de 2026
₩32
-11,11%
4 de mar. de 2026
₩36
-2,7%
3 de fev. de 2026
₩37
+2,78%
5 de jan. de 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
2 de dez. de 2025
₩37
+2,78%
4 de nov. de 2025
₩36
+2,86%
2 de out. de 2025
₩35
-5,41%
2 de set. de 2025
₩37
+5,71%
4 de ago. de 2025
₩35
-2,78%
2 de jul. de 2025
₩36
-2,7%
4 de jun. de 2025
₩37
-
7 de mai. de 2025
₩37
-5,13%
2 de abr. de 2025
₩39
+2,63%
5 de mar. de 2025
₩38
-
Crescimento 10A
0%
Crescimento 5A
0%
Crescimento 3A
0%
Crescimento 1A
-3,6%

Comunidade

Perguntas frequentes

Quanto a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga de dividendos?▼
Com base no preço atual e no rendimento de dividendos, a estimativa anualizada de dividendos para SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) é de ₩430 por ação.
Qual é o rendimento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
O rendimento de dividendo atual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) é 5,35%.
Quando a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga dividendos?▼
Frequência de dividendos: Mensal. O próximo pagamento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para 4 de novembro de 2026.
Quando é o próximo dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
O próximo pagamento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para 4 de novembro de 2026.
Quão seguro é o dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) aumentou seus dividendos por 1 anos consecutivos.
Qual é o dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
O último dividendo registrado de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) foi de ₩35 por ação.
Quando eu precisava comprar as ações da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) para receber o dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29 de setembro de 2026.
Quando a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pagou o último dividendo?▼
O último pagamento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) foi feito em 2 de outubro de 2026.
Qual foi o dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) em 2025?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) registrou dividendos totalizando ₩450 por ação em 2025.
Em que moeda é exibido o histórico de dividendos?▼
Os valores do histórico de dividendos são exibidos em KRW.