SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) paga dividendos Mensal. O último dividendo por ação foi ₩37 com data ex-dividendo em abril 29, 2026 e data de pagamento em maio 07, 2026. O próximo dividendo por ação será ₩37 com data ex-dividendo em abril 29, 2026 e data de pagamento em maio 07, 2026. O rendimento de dividendos atual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) é 4.52%.
FAQ
Quanto a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga de dividendos?▼
A SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga um dividendo anual de ₩394 por ação, com um rendimento de dividendo de 4.52%.
Qual é o rendimento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
O rendimento de dividendo atual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) é 4.52%.
Quando a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga dividendos?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga dividendos mensal. O próximo pagamento está previsto para maio 07, 2026.
Quando é o próximo dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
O próximo pagamento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para maio 07, 2026.
Quão seguro é o dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
A SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pagou dividendos todos os anos nos últimos 1 anos.
Qual é o dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Atualmente, a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga um dividendo de ₩32 por ação.
Quando eu precisava comprar as ações da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) para receber o dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of março 30, 2026.
Quando a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pagou o último dividendo?▼
O último pagamento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) foi feito em abril 02, 2026.
Qual foi o dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) em 2025?▼
Em 2025, a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pagou um dividendo total de ₩413 por ação.
Em que moeda a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) distribui o dividendo?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) distribui os seus dividendos em KRW.
Onde posso encontrar mais informações sobre a segurança dos dividendos?▼
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