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SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) Dividendo 2026: histórico, datas ex-dividendo & rendimento

₩8.210
-₩35-0,42% Monday 00:00
Rendimento de dividendos
5,2%
Valor do dividendo
₩35
Última data ex-dividendo
set 29, 2026
Última data de pagamento
out 02, 2026

Resumo

Os dividendos de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) são pagos Mensal. O último dividendo por ação foi de ₩35, com data ex-dividendo setembro 29, 2026 e data de pagamento outubro 02, 2026. O próximo dividendo por ação será de ₩35, com data ex-dividendo setembro 29, 2026 e data de pagamento outubro 02, 2026. O rendimento de dividendos atual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) é 5,2%.

Próximos

29
SEP
Ex-dividendo
Estimado
 
2
OCT
Pagamento de dividendos
Estimado
 
30
OCT
Ex-dividendo
Estimado
 
4
NOV
Pagamento de dividendos
Estimado
 
27
NOV
Ex-dividendo
Estimado
 
2
DEC
Pagamento de dividendos
Estimado
 

Passado

DataValorVariação
₩429
-4,67%
02 out 2026
₩35
-
02 set 2026
₩35
-
04 ago 2026
₩35
-5,41%
02 jul 2026
₩37
+2,78%
02 jun 2026
₩36
-2,7%
06 mai 2026
₩37
+15,63%
02 abr 2026
₩32
-11,11%
04 mar 2026
₩36
-2,7%
03 fev 2026
₩37
+2,78%
05 jan 2026
₩36
-2,7%
₩450
+125%
02 dez 2025
₩37
+2,78%
04 nov 2025
₩36
+2,86%
02 out 2025
₩35
-5,41%
02 set 2025
₩37
+5,71%
04 ago 2025
₩35
-2,78%
02 jul 2025
₩36
-2,7%
04 jun 2025
₩37
-
07 mai 2025
₩37
-5,13%
02 abr 2025
₩39
+2,63%
05 mar 2025
₩38
-
Crescimento 10A
N/D
Crescimento 5A
N/D
Crescimento 3A
N/D
Crescimento 1A
-4,03%

Comunidade

FAQ

Quanto a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga de dividendos?▼
A SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga um dividendo anual de ₩427 por ação, com um rendimento de dividendo de 5,2%.
Qual é o rendimento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
O rendimento de dividendo atual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) é 5,2%.
Quando a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga dividendos?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga dividendos mensal. O próximo pagamento está previsto para outubro 02, 2026.
Quando é o próximo dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
O próximo pagamento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para outubro 02, 2026.
Quão seguro é o dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) aumentou seus dividendos por 1 anos consecutivos, com índice de payout de 0%.
Qual é o dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?▼
Atualmente, a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga um dividendo de ₩35 por ação.
Quando eu precisava comprar as ações da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) para receber o dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of agosto 28, 2026.
Quando a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pagou o último dividendo?▼
O último pagamento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) foi feito em setembro 02, 2026.
Qual foi o dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) em 2025?▼
Em 2025, a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pagou um dividendo total de ₩450 por ação.
Em que moeda a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) distribui o dividendo?▼
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) distribui os seus dividendos em KRW.