Dividendo SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) 2026

₩8,710
+₩10+0.11% Friday 00:00
Rendimento de dividendos
4.52%
Valor do dividendo
₩37
Última data ex-dividendo
abr 29, 2026
Última data de pagamento
mai 07, 2026

Resumo

SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) paga dividendos Mensal. O último dividendo por ação foi ₩37 com data ex-dividendo em abril 29, 2026 e data de pagamento em maio 07, 2026. O próximo dividendo por ação será ₩37 com data ex-dividendo em abril 29, 2026 e data de pagamento em maio 07, 2026. O rendimento de dividendos atual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) (484790.KQ) é 4.52%.

Próximos

Passado

DataValorAlterar
₩394
-4.6%
07 mai 2026
₩37
-
02 abr 2026
₩32
-11.11%
04 mar 2026
₩36
-2.7%
03 fev 2026
₩37
+2.78%
05 jan 2026
₩36
-
₩413
+106.5%
04 nov 2025
₩36
+2.86%
02 out 2025
₩35
-5.41%
02 set 2025
₩37
+5.71%
04 ago 2025
₩35
-2.78%
02 jul 2025
₩36
-2.7%
04 jun 2025
₩37
-
07 mai 2025
₩37
-5.13%
02 abr 2025
₩39
+2.63%
05 mar 2025
₩38
-
04 fev 2025
₩38
-15.56%
03 jan 2025
₩45
+50%
₩200
-
03 dez 2024
₩30
-21.05%
04 nov 2024
₩38
+2.7%
04 out 2024
₩37
-
03 set 2024
₩37
-36.21%
Crescimento 10A
N/D
Crescimento 5A
N/D
Crescimento 3A
N/D
Crescimento 1A
-2.48%

Comunidade

FAQ

Quanto a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga de dividendos?
A SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga um dividendo anual de ₩394 por ação, com um rendimento de dividendo de 4.52%.
Qual é o rendimento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
O rendimento de dividendo atual de SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) é 4.52%.
Quando a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga dividendos?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga dividendos mensal. O próximo pagamento está previsto para maio 07, 2026.
Quando é o próximo dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
O próximo pagamento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) está estimado para maio 07, 2026.
Quão seguro é o dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
A SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pagou dividendos todos os anos nos últimos 1 anos.
Qual é o dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H)?
Atualmente, a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) paga um dividendo de ₩32 por ação.
Quando eu precisava comprar as ações da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) para receber o dividendo anterior?
To receive the previous dividend from SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H), you needed to own the shares before the ex-dividend date of março 30, 2026.
Quando a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pagou o último dividendo?
O último pagamento de dividendos da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) foi feito em abril 02, 2026.
Qual foi o dividendo da SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) em 2025?
Em 2025, a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) pagou um dividendo total de ₩413 por ação.
Em que moeda a SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) distribui o dividendo?
SAMSUNG KODEX US Treasury 20+ Year Bond Active (H) distribui os seus dividendos em KRW.
Onde posso encontrar mais informações sobre a segurança dos dividendos?
faqSafetyInfoAnswer