DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active (486240.KQ) Dividendo 2026: histórico, datas ex-dividendo & rendimento

₩23.770
-₩1.305-5,2%terça-feira, 00:00
Rendimento de dividendos
0,33%
Valor do dividendo
₩82
Última data ex-dividendo
29 de abr. de 2026
Última data de pagamento
6 de mai. de 2026

Resumo

DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active (486240.KQ). Frequência de dividendos: Trimestral. O último dividendo registrado de DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active foi de ₩82 por ação. Última data ex-dividendo: 29 de abril de 2026. O último pagamento de dividendos da DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active foi feito em 6 de maio de 2026. O próximo pagamento de dividendos da DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active está estimado para 6 de maio de 2027. Valor estimado do próximo dividendo: ₩82. O rendimento de dividendo atual de DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active é 0,33%.

Próximos

Passado

Os totais históricos incluem apenas registros confirmados, usando datas de pagamento quando disponíveis e datas ex-dividendo caso contrário. Linhas marcadas como datas ex-dividendo não confirmam o pagamento.

DataValorVariação
· YTD₩82
-
6 de mai. de 2026
₩82
+30,16%
₩63
-
7 de mai. de 2025
₩63
-
Crescimento 10A
0%
Crescimento 5A
0%
Crescimento 3A
0%
Crescimento 1A
30,16%

Comunidade

Perguntas frequentes

Quanto a DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active paga de dividendos?▼
Com base no preço atual e no rendimento de dividendos, a estimativa anualizada de dividendos para DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active é de ₩78 por ação.
Qual é o rendimento de dividendos da DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active?▼
O rendimento de dividendo atual de DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active é 0,33%.
Quando a DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active paga dividendos?▼
Frequência de dividendos: Trimestral. O próximo pagamento de dividendos da DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active está estimado para 6 de maio de 2027.
Quando é o próximo dividendo da DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active?▼
O próximo pagamento de dividendos da DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active está estimado para 6 de maio de 2027.
Qual é o dividendo da DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active?▼
O último dividendo registrado de DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active foi de ₩82 por ação.
Quando eu precisava comprar as ações da DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active para receber o dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 29 de abril de 2026.
Quando a DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active pagou o último dividendo?▼
O último pagamento de dividendos da DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active foi feito em 6 de maio de 2026.
Qual foi o dividendo da DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active em 2025?▼
DAISHIN DAISHIN AI Semiconductor & Infrastructure Active registrou dividendos totalizando ₩63 por ação em 2025.
Em que moeda é exibido o histórico de dividendos?▼
Os valores do histórico de dividendos são exibidos em KRW.