3S Silicon Tech 

A 3S Silicon Tech, Inc., fundada em 1998 e com sede em Hsinchu, Taiwan, é especializada no fornecimento de soluções de die bonding para dispositivos de potência discretos para clientes locais e globais. Sua linha abrangente de produtos inclui bonders de clip die avançados para dispositivos de potência, que incorporam funcionalidades como fixação de clip e capacidades precisas de pick-and-place. A empresa também oferece uma gama diversificada de fornos snap, abrangendo modelos padrão, unidades com processos de reflow a vácuo, fornos de reflow de ácido fórmico e fornos de reflow eutético de fluxo, além de soluções completas de automação para montagem de módulos de potência. Adicionalmente, a 3S Silicon Tech projeta equipamentos de automação personalizados para a montagem de dispositivos de potência e discretos de potência. Os clientes também podem utilizar sua plataforma de laboratório aberto para verificação minuciosa de produtos e processos de fabricação.