Os dividendos de Chipbond Technology (6147.TWO) são pagos Anual. O último dividendo por ação foi de TWD2,80, com data ex-dividendo junho 17, 2026 e data de pagamento julho 15, 2026. O próximo dividendo por ação será de TWD2,80, com data ex-dividendo junho 17, 2027 e data de pagamento julho 15, 2027. O rendimento de dividendos atual de Chipbond Technology (6147.TWO) é 1,53%.
FAQ
Quanto a Chipbond Technology paga de dividendos?▼
A Chipbond Technology paga um dividendo anual de TWD2,90 por ação, com um rendimento de dividendo de 1,53%.
Qual é o rendimento de dividendos da Chipbond Technology?▼
O rendimento de dividendo atual de Chipbond Technology é 1,53%.
Quando a Chipbond Technology paga dividendos?▼
Chipbond Technology paga dividendos anual. O próximo pagamento está previsto para julho 15, 2027.
Quando é o próximo dividendo da Chipbond Technology?▼
O próximo pagamento de dividendos da Chipbond Technology está estimado para julho 15, 2027.
Quão seguro é o dividendo da Chipbond Technology?▼
Chipbond Technology aumentou seu dividendo por 4 anos consecutivos, com índice de payout de 95,83% e crescimento do dividendo em 5 anos de 62,12%.
Qual é o dividendo da Chipbond Technology?▼
Atualmente, a Chipbond Technology paga um dividendo de TWD2,80 por ação.
Quando eu precisava comprar as ações da Chipbond Technology para receber o dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from Chipbond Technology, you needed to own the shares before the ex-dividend date of junho 17, 2026.
Quando a Chipbond Technology pagou o último dividendo?▼
O último pagamento de dividendos da Chipbond Technology foi feito em julho 15, 2026.
Qual foi o dividendo da Chipbond Technology em 2025?▼
Em 2025, a Chipbond Technology pagou um dividendo total de TWD3,75 por ação.
Em que moeda a Chipbond Technology distribui o dividendo?▼
Chipbond Technology distribui os seus dividendos em TWD.