Os dividendos da SP Setia Bhd (8664.KL) são pagos anual. O último dividendo por ação foi de RM0.01 com uma data ex de março 25, 2024 e uma data de pagamento de abril 23, 2024. O próximo dividendo por ação será de RM0.01 com uma data ex de março 25, 2025 e uma data de pagamento de abril 23, 2025. O rendimento atual de dividendos da SP Setia Bhd (8664.KL) é 1.06%.