AMKOR Technology 

A Amkor Technology, Inc. opera internacionalmente, fornecendo soluções externas de encapsulamento e teste de semicondutores na América do Norte, Japão, Europa, Oriente Médio, África e na região da Ásia-Pacífico. Suas ofertas abrangentes de ponta a ponta englobam uma gama de processos, incluindo wafer bumping de semicondutores, probing, back-grinding, conceituação de pacotes, encapsulamento final, testes e serviços de envio direto. O portfólio de produtos da empresa apresenta pacotes de escala flip-chip, fundamentais para dispositivos como smartphones, tablets e outros eletrônicos de consumo portáteis. Eles também fornecem pacotes de escala de chip empilhados flip-chip, projetados para a sobreposição de memória sobre bases digitais e como processadores de aplicação em unidades móveis. Os pacotes flip-chip ball grid array atendem a diversas aplicações em redes, armazenamento de dados, computação e produtos de consumo em geral. Pacotes CSP de nível de wafer são utilizados em sistemas de gerenciamento de energia, transceptores, sensores, tecnologias de carregamento sem fio, codecs, sistemas de radar e componentes de silício especializados. Seus pacotes fan-out de nível de wafer são integrais para circuitos integrados, juntamente com a tecnologia fan-out integrada de wafer de silício, que oferece uma alternativa mais fina aos substratos laminados tradicionais. Além disso, a Amkor fornece pacotes de lead frame, comumente empregados em dispositivos eletrônicos que exigem funcionalidades analógicas e de sinal misto de contagem de pinos baixa a média. Pacotes wirebond baseados em substrato facilitam a conexão de um die ao seu substrato. Pacotes de sistemas microeletromecânicos (MEMS) envolvem componentes mecânicos e eletromecânicos em miniatura. Além disso, seus módulos avançados de system-in-package (SiP) são vitais para uma ampla gama de aplicações, incluindo módulos de radiofrequência e front-end, basebands, soluções de conectividade, sensores de impressão digital, drivers de display e tela sensível ao toque, vários sensores e MEMS, além de memória NAND e unidades de estado sólido. A empresa atende principalmente uma clientela composta por fabricantes de dispositivos integrados, empresas de semicondutores fabless, fabricantes de equipamentos originais (OEMs) e fundições por contrato. Fundada em 1968, a Amkor Technology, Inc. mantém sua sede corporativa em Tempe, Arizona.