AMKOR Technology 

A Amkor Technology, Inc. fornece serviços de embalagem e teste de semicondutores terceirizados nos Estados Unidos, Japão, Europa, Oriente Médio, África e no restante da Ásia-Pacífico. Oferece serviços de embalagem e teste turnkey, incluindo bump de wafer de semicondutor, sonda de wafer, desbaste de wafer, design de embalagem, embalagem e serviços de teste e envio. A empresa também fornece produtos de pacotes flip chip-scale para uso em smartphones, tablets e outros dispositivos eletrônicos de consumo móveis; pacotes flip-chip empilhados que são usados para empilhar memória sobre a base digital, e como processadores de aplicativos em dispositivos móveis; e pacotes flip-chip ball grid array para várias aplicações de rede, armazenamento, computação e consumo. Além disso, oferece pacotes CSP em nível de wafer que são usados em gerenciamento de energia, transceptores, sensores, carregamento sem fio, codecs, radar e silício especial; pacotes fan-out em nível de wafer para uso em ICs; e tecnologia de fan-out integrada em wafer de silício, que substitui um substrato laminado por uma estrutura mais fina. Além disso, a empresa fornece pacotes de moldura de chumbo que são usados em dispositivos eletrônicos para aplicações analógicas e de sinal misto de baixa a média contagem de pinos; pacotes wirebond baseados em substrato, que são usados para conectar um die a um substrato; pacotes de sistemas microeletromecânicos (MEMS) que são dispositivos mecânicos e eletromecânicos miniaturizados; e módulos avançados de sistema-em-pacote, que são usados em módulos de radiofrequência e front-end, processadores de base, conectividade, sensores de impressão digital, drivers de display e tela sensível ao toque, sensores e MEMS, e memória NAND e unidades de estado sólido. A Amkor Technology, Inc. foi fundada em 1968 e tem sede em Tempe, Arizona.