Harvest US Investment Grade Bond Plus (HUIB.TO). Frequência de dividendos: Mensal. O último dividendo registrado de Harvest US Investment Grade Bond Plus foi de C$0,05 por ação. Última data ex-dividendo: 25 de fevereiro de 2021. O último pagamento de dividendos da Harvest US Investment Grade Bond Plus foi feito em 9 de março de 2021. O rendimento de dividendo atual de Harvest US Investment Grade Bond Plus é 0%.
Passado
Os totais históricos incluem apenas registros confirmados, usando datas de pagamento quando disponíveis e datas ex-dividendo caso contrário. Linhas marcadas como datas ex-dividendo não confirmam o pagamento.
Data
Valor
Variação
C$1,16
+115,19%
9 de mar. de 2021
C$0,05
-
9 de fev. de 2021
C$0,05
-94,6%
8 de jan. de 2021
C$0,05
-
8 de jan. de 2021
C$1,00
+1.751,85%
C$0,54
-
9 de dez. de 2020
C$0,05
-
9 de nov. de 2020
C$0,05
-
9 de out. de 2020
C$0,05
-
9 de set. de 2020
C$0,05
-
7 de ago. de 2020
C$0,05
-
9 de jul. de 2020
C$0,05
-
9 de jun. de 2020
C$0,05
-
8 de mai. de 2020
C$0,05
-
9 de abr. de 2020
C$0,05
-
9 de mar. de 2020
C$0,05
-
Crescimento 10A
0%
Crescimento 5A
0%
Crescimento 3A
0%
Crescimento 1A
0%
Comunidade
Perguntas frequentes
Qual é o rendimento de dividendos da Harvest US Investment Grade Bond Plus?▼
O rendimento de dividendo atual de Harvest US Investment Grade Bond Plus é 0%.
Qual é o dividendo da Harvest US Investment Grade Bond Plus?▼
O último dividendo registrado de Harvest US Investment Grade Bond Plus foi de C$0,05 por ação.
Quando eu precisava comprar as ações da Harvest US Investment Grade Bond Plus para receber o dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from Harvest US Investment Grade Bond Plus, you needed to own the shares before the ex-dividend date of 25 de fevereiro de 2021.
Quando a Harvest US Investment Grade Bond Plus pagou o último dividendo?▼
O último pagamento de dividendos da Harvest US Investment Grade Bond Plus foi feito em 9 de março de 2021.
Em que moeda é exibido o histórico de dividendos?▼
Os valores do histórico de dividendos são exibidos em CAD.