Os dividendos de Madison Pacific Properties (MPC.TO) são pagos Semestral. O último dividendo por ação foi de C$0,05, com data ex-dividendo agosto 25, 2026 e data de pagamento setembro 03, 2026. O próximo dividendo por ação será de C$0,05, com data ex-dividendo fevereiro 09, 2027 e data de pagamento fevereiro 19, 2027. O rendimento de dividendos atual de Madison Pacific Properties (MPC.TO) é 2,23%.
FAQ
Quanto a Madison Pacific Properties paga de dividendos?▼
A Madison Pacific Properties paga um dividendo anual de C$0,11 por ação, com um rendimento de dividendo de 2,23%.
Qual é o rendimento de dividendos da Madison Pacific Properties?▼
O rendimento de dividendo atual de Madison Pacific Properties é 2,23%.
Quando a Madison Pacific Properties paga dividendos?▼
Madison Pacific Properties paga dividendos semestral. O próximo pagamento está previsto para fevereiro 19, 2027.
Quando é o próximo dividendo da Madison Pacific Properties?▼
O próximo pagamento de dividendos da Madison Pacific Properties está estimado para fevereiro 19, 2027.
Quão seguro é o dividendo da Madison Pacific Properties?▼
Madison Pacific Properties aumentou seu dividendo por 3 anos consecutivos, com índice de payout de 35,2% e crescimento do dividendo em 5 anos de 0%.
Qual é o dividendo da Madison Pacific Properties?▼
Atualmente, a Madison Pacific Properties paga um dividendo de C$0,05 por ação.
Quando eu precisava comprar as ações da Madison Pacific Properties para receber o dividendo anterior?▼
To receive the previous dividend from Madison Pacific Properties, you needed to own the shares before the ex-dividend date of agosto 25, 2026.
Quando a Madison Pacific Properties pagou o último dividendo?▼
O último pagamento de dividendos da Madison Pacific Properties foi feito em setembro 03, 2026.
Qual foi o dividendo da Madison Pacific Properties em 2025?▼
Em 2025, a Madison Pacific Properties pagou um dividendo total de C$0,45 por ação.
Em que moeda a Madison Pacific Properties distribui o dividendo?▼
Madison Pacific Properties distribui os seus dividendos em CAD.