CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND) Dividendo 2026: histórico, datas ex-dividendo & rendimento

$89,59
+$0,20+0,22%quinta-feira, 00:00
Rendimento de dividendos
2,37%
Valor do dividendo
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Última data ex-dividendo
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Última data de pagamento
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Resumo

CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 (XS2193950354.BOND). Frequência de dividendos: Semestral. O próximo pagamento de dividendos da CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 está estimado para 30 de dezembro de 2026. Valor estimado do próximo dividendo: $1,06. O rendimento de dividendo atual de CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 é 2,37%.

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Perguntas frequentes

Quanto a CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 paga de dividendos?▼
Com base no preço atual e no rendimento de dividendos, a estimativa anualizada de dividendos para CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 é de $2,13 por ação.
Qual é o rendimento de dividendos da CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
O rendimento de dividendo atual de CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 é 2,37%.
Quando a CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 paga dividendos?▼
Frequência de dividendos: Semestral. O próximo pagamento de dividendos da CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 está estimado para 30 de dezembro de 2026.
Quando é o próximo dividendo da CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
O próximo pagamento de dividendos da CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 está estimado para 30 de dezembro de 2026.
Quão seguro é o dividendo da CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30?▼
CLP Power Hong Kong Financing 2125% 20/30 aumentou seus dividendos por 5 anos consecutivos.
Em que moeda é exibido o histórico de dividendos?▼
Os valores do histórico de dividendos são exibidos em USD.