LB Semicon 

LB Semicon Inc. tillhandahåller flip-chip wafer bumping tekniklösningar i Sydkorea. Det erbjuder wafer-nivå förpackningsteknik för förpackning och testning av integrerade kretsar; guld bumpade wafers, som tillämpas på olika förpackningar, såsom chip på glas, chip på film och chip på plast; löd bumps för olika flip chip förpackningar; Cu pillar bumps; Au RDL, som används för att omplacera layouten av I/O pad; och tjocka Cu-produkter. Företaget tillhandahåller också chip probe test; och back-end tjänster, såsom laminering, bakslipning, lasergravering och spårning, SAW, plasma, post AVI, UV-bestrålning, pick and place, AVI, visuell inspektion och förpackningstjänster, samt bakre beläggning, folie montering och tejp och rulle. LB Semicon Inc. grundades 2000 och har sitt huvudkontor i Pyeongtaek-Si, Sydkorea.