Hana Micron 

HANA Micron Inc. tillhandahåller lösningar för förpackning av halvledare och testtillverknings tjänster i Sydkorea och internationellt. Dess förpackningsprodukter inkluderar flip chip ball grid array, BGA H/S, FBGA, FBGA capillary underfill och molded underfill produkter; flexibla förpackningslösningar för silikonbaserade IC-chips; bumping produkter; WLP DSP:er; fingeravtryckssensorer; SIP och EMI-skydd; FBGA, såsom multi-chip PKG; ledar ram baser, inklusive quad flat no lead, thin small outline, thin shrink small outline och quad flat paket; samt teknikprodukter. Företaget erbjuder också testtjänster som omfattar RF, SOC, analog och logik testtjänster; och testteknisk support och test auto loading management systemtjänster, samt testutrustningsprodukter. Dessutom tillverkar och säljer det kiselkatoder, ingot och ringar som används inom halvledar- och solenergiindustrin. Företaget grundades 2001 och har sitt huvudkontor i Asan, Sydkorea.