Winstek Semiconductor 

Winstek Semiconductor Co., Ltd., tillsammans med sina olika dotterbolag, erbjuder omfattande tjänster i Taiwan med specialisering på testning av integrerade kretsar (IC), wafer bumping och wafer packaging. Deras omfattande testdivision tillhandahåller initial wafer sorting, noggrann slutlig testning och testning efter produktion, dedikerad teknisk assistans samt tillgång till avancerade testplattformar. För wafer bumping levererar företaget ett brett utbud av lösningar, inklusive copper pillar bumps, wafer-level chip scale packaging (WLCSP), blyfria alternativ, plating bump/ball drop/RDL, 6S-skydd, heterogena bumps och backside metallization. Vidare tillhandahåller Winstek avgörande backend-tjänster såsom die processing, wafer thinning, singulation och flip-chip integration. De genomför även detaljerad verifiering och analys, vilket inkluderar failure analysis och tillförlitlighetsbedömningar. Företaget grundades år 2000 och var ursprungligen känt som Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp. innan det officiellt bytte namn till Winstek Semiconductor Co., Ltd. i juni 2015. Dess huvudsakliga verksamhet är baserad i Hsinchu City, Taiwan, och det verkar som ett dotterbolag till SIGWIN Corporation.