Xintec 

Xintec Inc., grundat 1998 och baserat i Taoyuan City, Taiwan, är en ledande specialist inom avancerade wafer-level chip scale packaging (WLCSP)-lösningar. Företaget har en global närvaro och betjänar marknader i Asien, USA och Europa. Dess omfattande tjänsteutbud inkluderar WLCSP för kritiska komponenter såsom bild- och miljösensorer. Xintec tillhandahåller även wafer-level post-passivation interconnection (WLPI) specifikt utformat för fingeravtrycks- och aktuatorsensorer, mikroelektromekaniska komponenter, samt kraft-, analog- och RF-enheter. Dessutom erbjuder de omfattande wafer-testtjänster. För optiska sensorer levererar Xintec avancerad chip scale packaging, som inkluderar funktioner som side-wall interconnects och through-silicon via (TSV) redistribution layer-produkter. Dessa lösningar hanterar olika glastjocklekar och filter, och inkluderar glasbindning till wafers, tillgängligt med eller utan kavitet. Företaget är även skickligt inom olika metoder för wafer-rekonstruktion, inklusive front-side, backside och stack wafer-rekonstruktion, för applikationer inom mobil, fordonsindustri och konsumentelektronik. De specialiserar sig vidare på wafer-rekonstruktion med glastäcke, särskilt för fordonssektorn. Vidare erbjuder Xintec högt specialiserade förpackningstjänster för mikroelektromekaniska system (MEMS)-sensorer. Detta omfattar wafer-tunnning, precis partiell dicing av bundna wafers för att exponera bonding pads, samt CSP som utnyttjar via-last TSV för att ansluta pads från wafers yta till baksidan. De använder även torr etsning av kisel för att bilda stora kaviteter, vilket förbättrar produktprestandan. Kompletterande erbjudanden inkluderar 3D I/O redistribution, förstärkning av ström och jord, samt anslutningsmöjligheter på båda sidor. Xintecs banbrytande teknologier är integrerade i ett brett utbud av elektroniska produkter, såsom surfplattor, bärbara datorer, datorer och medicinsk utrustning.