3S Silicon Tech 

3S Silicon Tech, Inc., grundat 1998 med huvudkontor i Hsinchu, Taiwan, specialiserar sig på att tillhandahålla die bonding-lösningar för diskreta kraftkomponenter till både lokala och globala kunder. Deras omfattande produktlinje inkluderar avancerade clip die bonders för kraftkomponenter, vilka inkluderar funktioner som clip-montering och precisa pick-and-place-kapaciteter. Företaget erbjuder även ett brett utbud av snap-ugnar, inklusive standardmodeller, enheter med vakuumreflow-processer, formic acid reflow-ugnar och flux eutectic reflow-ugnar, tillsammans med kompletta automatiseringslösningar för montering av kraftmoduler. Dessutom konstruerar 3S Silicon Tech skräddarsydd automatiseringsutrustning anpassad för både montering av kraftkomponenter och diskreta kraftkomponenter. Kunder kan även använda deras öppna labtplattform för noggrann verifiering av produkter och tillverkningsprocesser.