ASE TechnologyLtd 

ASE Technology Holding Co., Ltd. tillhandahåller ett brett utbud av tjänster inom inkapsling och testning av halvledare samt elektroniska tillverkningstjänster i USA, Taiwan, övriga Asien, Europa och internationellt. Företaget erbjuder inkapslingstjänster, inklusive flip chip ball grid array (BGA) och chip scale package (CSP), avancerade chip scale-förpackningar, quad flat packages, low profile och thin quad flat packages, bump chip carrier och quad flat no-lead (QFN)-förpackningar, avancerade QFN-förpackningar, plast-BGA och 3D-chipförpackningar; stacked die-lösningar i olika förpackningar; samt koppar- och silvertrådsbindningslösningar. Företaget tillhandahåller även avancerade förpackningar, såsom flip chip BGA; heat-spreader FCBGA; flip-chip CSP; hybrid FCCSP; flip chip package in package och package on package (POP); avancerade enkel-sidiga substrat; high-bandwidth POP; fan-out wafer-level packaging; SESUB; och 2.5D silicon interposer. Dessutom erbjuder det IC wire bonding-förpackningar; system-in-package-produkter (SiP) och moduler; samt anslutningsmaterial, samt monterar elektroniska produkter för fordonsindustrin. Vidare tillhandahåller företaget ett urval av testtjänster för halvledare, inklusive front-end engineering-testning, wafer probing, logik/mixed-signal/RF-modul och SiP/MEMS/diskret sluttestning, samt andra testrelaterade tjänster, såväl som drop shipment-tjänster. Därtill utvecklar, uppför, säljer, leasar och förvaltar företaget fastigheter; producerar substrat; erbjuder informationsprogramvara, utrustningsleasing, investeringsrådgivning och lagerhanteringstjänster; bearbetar och säljer kringutrustning för datorer och kommunikation, elektroniska komponenter, telekommunikationsutrustning och moderkort; samt importerar och exporterar varor och teknologi. Företaget grundades 1984 och har sitt huvudkontor i Kaohsiung, Taiwan.