MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad, ett investeringsholdingbolag, designar, utvecklar, tillverkar och säljer sorteringsmaskiner för wafer level chip scale packaging (WLCSP) för halvledarindustrin i Sydostasien, Nordostasien och Nordatlanten. Företaget verkar genom tre segment: Semiconductor Equipment Business Unit, Semiconductor Material Business Unit och Övriga. Det erbjuder Mi-serieprodukter för avancerad förpackning och die sortering tape och reel maskin med visuell inspektion för smartphones, surfplattor, trådlösa bärbara enheter, Bluetooth, närfältsavkänning och sensorapplikationer; och Vi-serieprodukter för wafer- och paketinspektion i 2D- och 3D-läge för telekommunikations- och IoT-industrier. Företaget tillhandahåller också Ai-serieprodukter, en precisionsbindningsmaskin för extra fin pitch med tunn die och substrat tjocklek som används i servrar inom telekommunikationsindustrin, GPU och CPU för högpresterande databehandling i AI och blockchain, samt bildsensor- och minnesapplikationer; och Si-serie, en sluttestutrustning för hög effekt och fin pitch-enheter som används i elfordon och telekommunikationsapplikationer. Det är också involverat i att tillhandahålla underhållstjänster och teknisk support för sina maskiner; försäljning av relaterade reservdelar och komponenter; samt tillverkning och försäljning av lödkulor och andra halvledarrelaterade material. Företaget var tidigare känt som Mi Equipment Holdings Berhad och ändrade sitt namn till MI Technovation Berhad i december 2018. MI Technovation Berhad grundades 2007 och har sitt huvudkontor i Bayan Lepas, Malaysia.