MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad, ett investmentbolag grundat i Malaysia 2007, verkar främst inom halvledarindustrin. Företaget specialiserar sig på design, utveckling och tillverkning av avancerade sorteringsmaskiner för wafer-level chip scale packaging (WLCSP), och betjänar kunder i Sydostasien, Nordostasien och Nordatlanten. Verksamheten är uppdelad i tre huvudsegment: Semiconductor Equipment Business Unit, Semiconductor Material Business Unit och Övrigt. MI Technovation:s utrustningsportfölj inkluderar Mi- och Vi-serierna, som är sofistikerade sorteringsmaskiner för avancerad paketering av dies och paket. Dessa integrerar visioninspektion och andra funktioner för 2D- och 3D-analys av wafers och paket, vilket är avgörande för applikationer inom smartphones, surfplattor, trådlösa wearables, Bluetooth, närfältssensorer och olika sensortekniker. Ai-serien erbjuder precisionsbondningsmaskiner, designade för extra fin pitch med tunna dies och substrat, som används inom telekommunikation, högpresterande databehandling (GPU och CPU för AI och blockchain), bildsensorer och minnesapplikationer. Vidare erbjuder Si-serien utrustning för sluttestning och krafttestning av högpresterande enheter med fin pitch, vilket är nödvändigt för elbilar och telekommunikationssystem. Utöver maskiner erbjuder företaget även omfattande underhållstjänster och teknisk support för sina produkter, samt försäljning av relaterade reservdelar och komponenter. Dessutom är företaget involverat i produktion och leverans av lödkulor och andra väsentliga halvledarmaterial. Med huvudkontor i Bayan Lepas, Malaysia, var företaget tidigare känt som Mi Equipment Holdings Berhad innan det antog sitt nuvarande namn i december 2018.