MI Technovation Berhad 

MI Technovation Berhad verkar som ett investment holding-bolag, främst engagerat i innovation, utveckling, tillverkning och global distribution av avancerade wafer-level chip scale packaging (WLCSP) sorteringsmaskiner för halvledarsektorn. Dess marknadsräckvidd sträcker sig över Sydostasien, Nordostasien och Nordatlanten. Företaget strukturerar sin verksamhet i tre huvudsakliga divisioner: Semiconductor Equipment Business Unit, Semiconductor Material Business Unit och ett segment som täcker övrig verksamhet. Dess mångsidiga produktportfölj inkluderar Mi-serien, sofistikerade tape and reel-maskiner utrustade med visioninspektion för avancerad paketering och die-sortering, vilket är kritiskt för applikationer som smartphones, surfplattor, trådlösa wearables, Bluetooth, near field sensing och olika sensorer. Vi-serien erbjuder banbrytande 2D- och 3D-inspektionssystem för wafers och paket, specifikt utformade för telekommunikations- och Internet of Things (IoT)-industrierna. Vidare omfattar Ai-serien precisionsbondningsmaskiner kapabla att hantera extra fin pitch med tunna die- och substrattjocklekar, vilket används i telekommunikationsservrar, high-performance computing (GPU/CPU för AI och blockchain), bildsensorer och minnesapplikationer. Som en avslutning på dess utbud av utrustning erbjuder Si-serien sluttestapparater för högpresterande enheter med fin pitch, vilket är oumbärligt för elbilar och telekommunikationsinfrastruktur. Utöver försäljning av utrustning tillhandahåller MI Technovation omfattande underhållstjänster och teknisk support för sina maskiner, levererar relaterade reservdelar och komponenter, samt tillverkar och säljer lödkulor tillsammans med andra viktiga halvledarmaterial. Företaget, som grundades som Mi Equipment Holdings Berhad 2007, bytte namn till MI Technovation Berhad i december 2018 och har sitt huvudkontor i Bayan Lepas, Malaysia.