CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 (XS2364591367.BOND). Utdelningsfrekvens: Halvårsvis. Nästa utdelning från CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 beräknas till 21 januari 2027. Beräknat nästa utdelningsbelopp: $1,13. Den aktuella utdelningsavkastningen för CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 är 2,58%.
Vanliga frågor
Hur mycket utdelning betalar CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Baserat på aktuell kurs och direktavkastning är den annualiserade utdelningsuppskattningen för CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 $2,25 per aktie.
Vad är utdelningsavkastningen för CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Den aktuella utdelningsavkastningen för CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 är 2,58%.
När betalar CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 utdelning?▼
Utdelningsfrekvens: Halvårsvis. Nästa utdelning från CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 beräknas till 21 januari 2027.
När är nästa utdelning från CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
Nästa utdelning från CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 beräknas till 21 januari 2027.
Hur säker är utdelningen från CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31?▼
CLP Power Hong Kong Financing 225% 21/31 har höjt utdelningen i 3 år i rad.
I vilken valuta visas utdelningshistoriken?▼
Belopp i utdelningshistoriken visas i USD.