LB Semicon 

LB Semicon Inc. poskytuje riešenia technológie flip-chip wafer bumping v Južnej Kórei. Ponúka technológiu wafer-level packaging na balenie a testovanie integrovaných obvodov; zlaté bumped wafers, ktoré sa aplikujú na rôzne obaly, ako sú chip on glass, chip on film a chip on plastic; solder bumps pre rôzne flip chip balenia; Cu pillar bumps; Au RDL, ktorý sa používa na repositionovanie rozloženia I/O padov; a produkty thick Cu. Spoločnosť poskytuje aj chip probe test a služby v oblasti back-end procesov, ako sú laminovanie, back grinding, laser marking a grooving, SAW, plasma, post AVI, UV irradiation, pick and place, AVI, vizuálna kontrola a balenie služieb, ako aj back side coating, foil mount a tape and reel. Spoločnosť LB Semicon Inc. bola založená v roku 2000 a sídli v Pyeongtaek-Si v Južnej Kórei.