Winpac 

Spoločnosť WINPAC Inc. vyrába a predáva riešenia pre zapakovanie a testovanie polovodičov v Južnej Kórei. Jej produkty pre zapakovanie zahŕňajú balenie typu fine pitch ball grid array pre flash/SRAM/fast SRAM, flash/SRAM MCP/DRAM a ASIC/logic/analog IC; balenie typu land grid array pre PC, pamäte, DDR2, grafické pamäte a mobilné telefóny; a produkty POP a flip chip package. Produkty spoločnosti pre zapakovanie zahŕňajú aj quad flat packages pre analogové, ASIC, DSP, PLD, senzory a mikrokontroléry; quad flat no lead packages pre analogové, ASIC, bezdrôtové RF, MEMS, mobilné telefóny a notebooky; balenia vlhkostných senzorov pre automobilový priemysel, domáce spotrebiče, priemyselné HVAC, smart home produkty a práčky; a balenia senzorov blízkosti/okolného svetla pre smartfóny, automobily a domáce spotrebiče, ako aj pre smart, osvetľovacie a displejové zariadenia. Okrem toho ponúka USB flash disky pre prenosné úložné aplikácie a SSD disky pre úložné aplikácie v PC, mobilných telefónoch a digitálnych fotoaparátoch. Spoločnosť poskytuje tiež služby v oblasti návrhu a simulácie, ako aj služby testovania polovodičov, vrátane testovania SOC a pamätí. Spoločnosť WINPAC Inc. bola založená v roku 2002 a sídli v meste Yongin-si v Južnej Kórei.