Winstek Semiconductor 

Winstek Semiconductor Co., Ltd., spolu so svojimi çeşitlimi dcermi, ponúka rozsáhle služby na Tajwane so zameraním na testovanie integrovaných obvodov (IC), wafer bumping a packaging waferov. Ich komplexná testovacia divízia poskytuje počiatočné triedenie waferov, dôkladné finálne a postprodukčné testovanie, špecializovanú inžiniersku podporu a prístup k pokročilým testovacím platformám. V oblasti wafer bumpingu spoločnosť poskytuje širokú škálu riešení, vrátane copper pillar bumps, wafer-level chip scale packaging (WLCSP), bezolvových možností, plating bump/ball drop/RDL, ochrany 6S, heterogénnych bumps a backside metallization. Okrem toho Winstek poskytuje kľúčové backendové služby, ako sú spracovanie die, tenčenie waferov, singulácia a flip-chip integrácia. Spoločnosť vykonáva aj podrobné overovanie a analýzu, čo zahŕňa analýzu porúch a posúdenie spoľahlivosti. Spoločnosť bola založená v roku 2000 a pôvodne bola známa ako Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp., predtým, než sa v júni 2015 oficiálne premenovala na Winstek Semiconductor Co., Ltd. Jej hlavná prevádzka sídli v meste Hsinchu na Tajwane a pôsobí ako dcéra spoločnosti SIGWIN Corporation.